Indium Corporation推出專為半導體雷射應用而設計的超薄 AuSn 預型件,擴大了其精密預型件產品組合,而在半導體雷射應用中,熱管理已成為一項挑戰。
Indium CorporationsAuLTRAThInFORMS是厚度為 0.00035 (0.00889mm 或 8.89m) 的 80Au20Sn 預型件,可提高高輸出雷射的整體運作效率。AuLTRA ThInFORMS 有助於解決以下常見問題:
- 短路縮小的焊料體積可抑制焊料滲入晶片,將短路風險降至最低。
- 熱傳導不良超薄的 0.00035 預型件可減少接合線厚度 (BLT),從而改善熱傳導並提高元件的壽命和性能。
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Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物,以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年,擁有全球性的技術支援,工廠分佈於中國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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