Die Indium CorporationhatInFORMS®ESM02 auf den Markt gebracht, einen verstärkten Matrix-Lötverbundwerkstoff, der speziell dafür entwickelt wurde, eine gleichmäßige Dicke der Lötnaht bei Anwendungen zur Anbringung auf Chip-Ebene zu gewährleisten.
InFORMS® ESM02von Indium Corporation ist ein verstärktes Lötmaterial, das eine hochzuverlässige Lötstelle mit verbesserter thermischer und mechanischer Leistungsfähigkeit erzeugt.
Bis vor kurzem wurdedie InFORMS®-Technologieausschließlich auf der Basisplattenebene eingesetzt. Dank neuer Fertigungsmöglichkeiten konnte ihr Einsatzbereich nun auf die Chip-Ebene mit einer Klebeverbindung von 50 μm ausgeweitet werden.Zuden weiteren Vorteilen vonInFORMS® zählen:
- Direkter Ersatz für andere Methoden zur Steuerung der Klebstofflinie
- Erhöhte seitliche Festigkeit
- Koplanarität der Bondlinie
- Verbesserte Zuverlässigkeit bei Temperaturwechselbeanspruchung
- Erhältlich als Band und als Vorformlinge
|
Standardkonfigurationen von InFORMS® |
|
|
Beschreibung |
Abstand (Mikrometer) |
|
LM04 |
100 |
|
LM06 |
150 |
|
LM08 |
200 |
|
SM04 |
100 |
|
ESM03 |
75 |
|
ESM02 |
50 |
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unterindiumstg.wpenginepowered.comoder per E-Mailan [email protected]. Sie können unseren Experten von „From One Engineer ToAnother®“(#FOETA) auch unterwww.facebook.com/indiumoder@IndiumCorp folgen.
