Karthik Vijayvon Indium Corporation, technischer Leiter für Europa, Afrika und den Nahen Osten, wird auf dem Seminar der SMART Group, Reliability and Standards in Real Life: An IPC and SMART Group Perspective, am 11. September in Swindon, U.K.
Vijay wird die Auswirkung der Reflow-Profilierung auf die elektrische Zuverlässigkeit von No-Clean-Lotpasten-Flussmittelrückständen vorstellen . In diesem Beitrag werden die Ergebnisse einer Studie erörtert, bei der der Oberflächenisolationswiderstand (SIR) nach IPC J-STD-004 an einer halogenfreien (ROL0) und einer halogenhaltigen (ROL1) Pb-freien No-Clean-Lotpaste getestet wurde, um die Auswirkungen der Reflow-Profilierung auf die elektrische Zuverlässigkeit zu ermitteln und zu vergleichen.
Vijay ist in Großbritannien ansässig und leitet die Technologieprogramme und den technischen Support der Indium Corporation in ganz Europa. Sein Fachwissen konzentriert sich auf Lötpaste, technische Lote, Materialien für thermische Schnittstellen und Materialien für die Elektronikmontage in Halbleiterqualität. Vijay ist in mehreren Industrieorganisationen aktiv, darunter IMAPS und SMTA, und hat auf internationalen Industrieforen und Konferenzen Vorträge gehalten. Er erwarb seinen Master-Abschluss in Systemwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen an der Binghamton University, State University of New York.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected].
