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Indium Corporation präsentiert InFORMS® verstärkte Lötvorformlinge auf der IMAPS 2018

Die Indium Corporation wird ihre verstärkten Lötlegierungsprodukte vorstellen, InFORMS®auf der IMAPS 2018 vom 8. bis 11. Oktober in Pasadena, Kalifornien, vorstellen.

Die Indium Corporation definiert mit ihren InFORMS®-Lotvorformlingen das Lot neu. InFORMS® sind eine Verbundvorform, die aus Lot mit einer Verstärkungsmatrix besteht. Das Ergebnis ist:

  • Verbesserte mechanische und thermische Zuverlässigkeit
  • Gleichmäßige Dicke der Bondlinie
  • Leise Leistung

InFORMS® können mehr als nur zwei Oberflächen verbinden.

Diese Lötvorformlinge sind für einige Probleme konzipiert

spezifische Herausforderungen für die Leistungselektronikindustrie.

InFORMS® bieten Ingenieuren ein verbessertes Material für die Entwicklung von zuverlässigeren und leistungsfähigeren Modulen. Aufgrund der verbesserten Planarität und Abstandstoleranzen wird das Gehäusedesign berechenbarer. Darüber hinaus ermöglichen stärkere und zuverlässigere Verbindungen hohe Leistungsdichten.

For more information about InFORMS®, visit indiumstg.wpenginepowered.com/informs or visit us at booth #722.

Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.

For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.