Indium Corporation will feature its reinforced solder alloy fabrications, InFORMS®, at PCIM Europe, June 5-7, in Nuremberg, Germany.
Indium Corporation is redefining solder with its InFORMS® solder preforms. InFORMS® are a composite preform consisting of solder with a reinforcing matrix. This combination increases lateral strength and improves bondline co-planarity, providing superior thermal cycling reliability.
InFORMS® do more than just bond two surfaces. These solder preforms were designed to address some specific challenges to the power electronics industry.
InFORMS® bieten Ingenieuren ein verbessertes Material für die Entwicklung von zuverlässigeren und leistungsfähigeren Modulen. Aufgrund der verbesserten Planarität und Abstandstoleranzen wird das Gehäusedesign berechenbarer. Darüber hinaus ermöglichen stärkere und zuverlässigere Verbindungen hohe Leistungsdichten.
For more information about InFORMS®, visit www.indium.com/informs or visit us at booth #7-528.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another® (#FOETA), unter www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp folgen.
