Die Indium Corporation wird auf der NEPCON Japan, die vom 25. bis 27. Januar in Tokio stattfindet, eine Auswahl ihres Portfolios an bewährten Produkten für Anwendungen in der Automobil- und Leistungselektronik, einschließlich Elektrofahrzeugen, vorstellen.
Die Indium Corporation wird mit ihrer bedeutenden Erfahrung in der Automobilindustrie und einem preisgekrönten Portfolio bewährter Produkte vertreten sein:
- InFORMS sind verstärkte Lötlegierungen, die die mechanische und thermische Zuverlässigkeit verbessern und speziell für die Herstellung gleichmäßiger Bondlinestärken für Leistungsmodulanwendungen entwickelt wurden. Sie stellen sich auch den spezifischen Herausforderungen der Leistungselektronikindustrie, indem sie ein verbessertes Material für die Entwicklung zuverlässigerer und leistungsfähigerer Module bereitstellen.
- Heat-Spring ist eine Weichmetalllegierung (SMA) als thermisches Schnittstellenmaterial (TIM), das den Wärmewiderstand reduziert und die Kühlung verbessert, indem es zwei Schlüsseleigenschaften von Indiummetallen nutzt: die bessere Wärmeleitfähigkeit und die Verformbarkeit. Ein zusätzlicher Vorteil ist, dass sich Indium-Metall in Tauchflüssigkeiten nicht auflöst und als umweltfreundliches TIM gilt, da es wiederverwendet, wiederaufbereitet und neu geformt werden kann.
- Die neue GalliTHERM-Familie von Flüssigmetallpasten (LMPs) der Indium Corporation ist eine echte TIM-Lösung auf Flüssigmetallbasis, die auf firmeneigenen Technologien basiert, die schwierige Probleme der Wärmeableitung bewältigen und eine langfristige Zuverlässigkeit gewährleisten kann. Im Gegensatz zu herkömmlichen Flüssigmetallen auf Galliumbasis, bei denen die Gefahr des Abpumpens besteht und die in der Regel spezielle Ausbreitungsverfahren erfordern, bieten LMPs eine höhere Viskosität und vorhersehbare Ausbreitungseigenschaften für skalierbare, hochvolumige Anwendungen mit einem geringeren Risiko des Abpumpens bei geringeren Gesamtkosten. LMPs sind vollständig automatisierbar für Jetting-, Dosier- und Druckanwendungen. Sie benötigen keine Rückseitenmetallisierung und weisen eine hervorragende Oberflächenbenetzbarkeit auf, was zu einem extrem niedrigen Kontaktwiderstand führt, und bieten eine stabile thermische Impedanz in beschleunigten Alterungstests.
- QuickSinter ist eine Paste mit hohem Metallgehalt, die die Sintertechnologie für die Leistungselektronik neu definiert. Dieses Portfolio an Sinterlösungen ist in drucklosen und druckbeaufschlagten Formulierungen erhältlich und bietet Produkte, die auf die spezifischen Anwendungsanforderungen der Kunden zugeschnitten sind.
- Durafuse LT ist ein preisgekröntes Niedertemperatur-Legierungssystem, das für eine hohe Zuverlässigkeit bei Niedertemperaturanwendungen entwickelt wurde, die eine Reflow-Temperatur von unter 210 °C erfordern. Es bietet eine verbesserte Fallschockleistung, die um mehr als zwei Größenordnungen besser ist als Bi-haltige Niedertemperaturmaterialien und hilft, den Energieverbrauch je nach Prozess um 15 % zu senken.
- Durafuse HT zeichnet sich durch ein neuartiges Design aus, das auf einer neuartigen Legierungstechnologie basiert und eine zinnreiche, bleifreie Hochtemperaturpaste (HTLF) liefert, die die Vorzüge beider Legierungsbestandteile vereint. Durafuse HT bietet eine vereinfachte Verarbeitung, für die keine spezielle Ausrüstung erforderlich ist, und eine verbesserte Zuverlässigkeit bei Temperaturwechseln, die gleich oder höher ist als die eines Hoch-Pb-Lots.
- Die auf Au basierenden Präzisions-Die-Attach-Vorformen (PDA) der Indium Corporation, die auch in außereutektischen Formulierungen erhältlich sind, bieten das höchste verfügbare Qualitätsniveau, um die bestmögliche Leistung bei kritischen, hochzuverlässigen Die-Attach-Anwendungen zu erzielen. Als führender Innovator im Bereich Goldlot umfasst das Portfolio der Indium Corporation auf Goldbasis Drähte, Pasten, Vorformen, Kugeln, Schrot und Bänder, die mit modernster Technologie hergestellt werden, um höchste Qualität und äußerste Präzision zu gewährleisten.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
Über NEPCON Japan
Die NEPCON Japan wurde vor mehr als 30 Jahren ins Leben gerufen und ist zusammen mit der japanischen und asiatischen Elektronikindustrie gewachsen. Die Messe besteht aus sechs Ausstellungen, die auf wesentliche Bereiche der Elektronikfertigung und Forschung und Entwicklung spezialisiert sind, und hat ihren Stellenwert als Asiens führender One-Stop-Treffpunkt für alle, die in der Elektronikindustrie tätig sind, erhöht.
