Indium Corporation will feature its proven solder paste for Heterogeneous Integration & Assembly (HIA) and system-in-package (SiP) applications at Advanced System in Package (SiP) Technology Conference & Exhibition, June 25-27 in Monterey, California.
Indium Corporation’s Indium3.2HF Solder Paste meets current and evolving challenges encountered in fine-pitch Heterogeneous Integration and SiP applications. Indium3.2HF delivers:
- Konsistente Druckleistung
- Lange Lebensdauer der Schablone
- Hervorragende Setzfestigkeit
- Ausgezeichnete Benetzungsfähigkeit
- Hervorragende Fine-Pitch-Lötfähigkeit
- Water solubility
Die Lötmaterialien der Indium Corporation für HIA- und SiP-Anwendungen haben sich in den letzten drei Jahren in mehr als 2 Milliarden Front-End-Modul-SiP-Geräten bewährt, die mit den Materialien des Unternehmens hergestellt wurden.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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