Die Indium Corporation wird ihre bewährte Indium3.2HF-Lötpaste für die LED-Herstellung auf der Touch Taiwan Display International vom 28. bis 30. August in Taipeh, Taiwan, vorstellen.
Die Verwendung von Hochleistungs-LEDs, MicroLEDs und MiniLEDs nimmt aufgrund von Lichtqualität, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit exponentiell zu. Diese Eigenschaften stehen in direktem Zusammenhang mit Design, Montageverfahren und Materialien. Indium Corporation's Indium3.2HF Solder Paste bietet:
- Konsistente Druckleistung
- Lange Lebensdauer der Schablone
- Hervorragende Setzfestigkeit
- Ausgezeichnete Benetzungsfähigkeit
- Hervorragende Fine-Pitch-Lötfähigkeit
- Mit Wasser abwaschbare Flussmittelrückstände
Die Indium Corporation bietet auch eine Vielzahl von Materialien für die LED-Herstellung an, wie IndiTriTM oder Indiumtrichlorid für die Herstellung gängiger MOCVD-Vorläufer-Materialien, metallbasierte thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs), Gold-Zinn-Lötvorformen und -pasten sowie Lötpasten mit extrem geringer Lunkerbildung.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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