Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology der Indium Corporation, wird auf der ICEPT 2015 vom 11. bis 14. August in Changsha, China, einen Vortrag halten.
Der erste Vortrag von Dr. Lee, Partially-Dried No-Clean Flux At Under-Component Terminations: Risks and Solutions (Risiken und Lösungen) wird eine neue halogenfreie No-Clean-SnAgCu-Lotpaste behandeln, die entwickelt wurde, um die Zuverlässigkeitsprobleme zu lösen, die durch unzureichend getrocknete oder verbrannte Flussmittelrückstände verursacht werden und die Zuverlässigkeit beeinträchtigen können.
Achieving High Reliability Via Pressureless Sintering of Nano-Ag Paste for Die-Attach (Hohe Zuverlässigkeit durch druckloses Sintern einer Nano-Ag-Sinterpaste für Die-Attach) zeigt die Ergebnisse der Entwicklung einer Nano-Ag-Sinterpaste, die für einen drucklosen Sinterprozess unter Luft ausgelegt ist. Die Paste wurde bei verschiedenen Sintertemperaturen getestet und auf Porosität und Auswirkungen der thermischen Alterung untersucht.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte und ein SMTA Member of Distinction. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungen für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Zu seinen aktuellen Forschungsinteressen gehören fortschrittliche Materialien für Verbindungen und Verpackungen für elektronische und optoelektronische Anwendungen, wobei der Schwerpunkt auf hoher Leistung und niedrigen Betriebskosten liegt.
Die ICEPT 2015 ist eine viertägige Veranstaltung, auf der die neuesten technologischen Entwicklungen in den Bereichen Elektronikgehäuse, Fertigungs- und Verpackungsausrüstung sowie neue Trends in Forschung und Entwicklung vorgestellt werden. Informationen erhalten Sie unter www.icept.org.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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