Die Indium Corporation wird auf der SMT Hybrid Packaging 2016 vom 26. bis 28. April in Nürnberg ihre halogenfreie No-Clean-Lotpastenserie Indium8.9HF vorstellen.
Die Indium8.9HF-Serie wurde speziell für die Vermeidung von Void® formuliert und bietet eine hohe Übertragungseffizienz bei geringer Variabilität.
Neben der herausragenden Druckübertragungseffizienz und dem kurzen Ansprechverhalten bieten diese No-Clean-Lotpasten noch eine Reihe weiterer Vorteile, darunter eine hervorragende Pin-in-Paste-Lötbarkeit und Lochfüllung, eine robuste Reflowfähigkeit und ein breites Prozessfenster.
Die Indium8.9HF-Serie umfasst Pasten, die sich dank einer einzigartigen Oxidationsbarrieretechnologie perfekt für eine Vielzahl von Anwendungen eignen, insbesondere für die Automobilindustrie.
The Indium8.9HF solder paste series is part of Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes that help manufacturers to Avoid the Void®. For more information about Indium8.9HF, visit Indium Corporation at stand 7-331, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com/indium8.9series.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
