Produkte
SAFI-Tech® Supercool Technologie
Die innovativen unterkühlten Lötpasten von SAFI-Tech, die von der Indium Corporation entwickelt wurden, sind ein hochmodernes und doch vertrautes Material für die Elektronikmontage. Im Gegensatz zu herkömmlichen Lötpasten werden hier unterkühlte Flüssigmetallpartikel verwendet, die neue Möglichkeiten für die Herstellung von Elektronik mit fortschrittlichen Eigenschaften eröffnen, die bisher durch Fertigungsbeschränkungen eingeschränkt waren. Dieser Durchbruch verschiebt die Grenzen der Funktionalität und ermöglicht die Entwicklung von anspruchsvolleren und leistungsfähigeren elektronischen Geräten.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Ermöglicht dünnere, flexiblere Designs
- Reduziert die Betriebskosten
- Eine nachhaltige Lösung
Produktübersicht
Fortschrittliche Materialien
Ingenieure, die nach fortschrittlichen Fertigungslösungen suchen, sollten die Integration von unterkühlten Flüssigmetallpasten in ihre Produkte in Betracht ziehen. Diese innovativen Materialien bieten eine verbesserte Haltbarkeit, Flexibilität und thermische Leistung - Eigenschaften, die mit herkömmlichen Lötverfahren aufgrund von Wärmeeinschränkungen oft nicht erreicht werden können.
Kein Reflow
Durch die Beseitigung von Wärme in der Elektronikfertigung werden die Designmöglichkeiten neu definiert, indem die Miniaturisierung verbessert, die Verwendung wünschenswerter Substrate ermöglicht und Drucke mit höchster Auflösung erzielt werden.
Verbesserte Ausbeute
Die Minimierung der Verweildauer in Reflow-Öfen erhöht nicht nur den Volumendurchsatz, sondern reduziert auch die erforderliche Größe der Öfen selbst.
Nachhaltig
Die Verringerung der Temperatur und der Zeit, die in Reflow-Öfen benötigt werden, führt zu erheblichen Energieeinsparungen und reduziert gleichzeitig die Kohlenstoffemissionen.
Verwandte Anwendungen
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PCB-Montage
Bewährte und hochmoderne Materialien für die Leiterplattenbestückung…
Verwandte Märkte
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