제품
SAFI-Tech® 슈퍼쿨 기술
Indium Corporation에서 개발한 SAFI-Tech의 혁신적인 과냉각 솔더 페이스트는 전자제품 조립을 위한 최첨단이지만 친숙한 소재입니다. 기존 솔더 페이스트와 달리 과냉각 액체 금속 입자를 사용하여 이전에는 제조상의 제약으로 인해 제한되었던 고급 특성을 가진 전자 제품을 만들 수 있는 새로운 가능성을 열어줍니다. 이 획기적인 기술은 기능의 한계를 뛰어넘어 더욱 정교하고 성능이 뛰어난 전자 장치를 개발할 수 있게 해줍니다.
Indium Corporation 제공
- 더 얇고 유연한 디자인 구현
- 소유 비용 절감
- 지속 가능한 솔루션
제품 개요
고급 재료
첨단 제조 솔루션을 찾는 엔지니어는 과냉각 액체 금속 페이스트를 제품에 통합하는 것을 고려해야 합니다. 이 혁신적인 재료는 기존 납땜 방법으로는 열 제약으로 인해 달성하기 어려운 향상된 내구성, 유연성 및 열 성능을 제공합니다.
리플로우 없음
전자 제품 제조에서 열을 제거하면 소형화가 향상되고 원하는 기판을 사용할 수 있으며 최고 해상도의 인쇄물을 얻을 수 있어 설계 기능이 재정의됩니다.
수율 향상
리플로우 오븐에서 소요되는 시간을 최소화하면 볼륨 처리량이 늘어날 뿐만 아니라 오븐 자체의 필요한 크기도 줄어듭니다.
지속 가능한
리플로우 오븐에서 필요한 온도와 시간을 줄이면 에너지를 크게 절약하는 동시에 탄소 배출량도 줄일 수 있습니다.
관련 애플리케이션
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