Me han pedido que explique por qué alguien querría utilizar cátodos rotatorios para sputtering en lugar de cátodos planares para sputtering.
Es cierto que los objetivos de mayor tamaño y los nuevos equipos suponen un cierto gasto (suponiendo que actualmente se utilice un sistema planar), pero en un proceso de gran volumen (como la deposición de película fina rollo a rollo) las ventajas se traducen en un menor coste de propiedad:
- En comparación con los blancos planos, los blancos giratorios suelen tener más superficie por longitud dada.
- Los cátodos rotativos tienen mucha más superficie, por lo que la potencia del magnetrón puede distribuirse sobre un área mayor en un tiempo determinado. Esto ayuda a que el blanco funcione más frío, disminuye la formación de nódulos y reduce la aparición de arcos voltaicos.
- Dado que el sputtering rotativo disminuye la formación de nódulos, los cátodos pueden tener tiempos de funcionamiento continuo más largos.
- En general, hay más material disponible para la pulverización catódica en un blanco giratorio, lo que aumenta los tiempos de ejecución.
- La utilización de los cátodos rotativos suele ser del ~80%, frente al ~30% de los cátodos planos, lo que reduce la chatarra y aumenta los tiempos de ejecución.
- Los cátodos rotativos son muy adecuados para los procesos de sputtering en continuo. El procesamiento continuo aumenta el rendimiento, ya que se pierde menos tiempo preparando la cámara de sputtering.
- Los blancos rotativos son más rentables para procesos de gran volumen. Proporcionan una buena plataforma para procesos de larga duración, con menos posibilidades de defectos y tiempos de inactividad.
- Los cátodos planos siguen siendo los más adecuados para el trabajo con prototipos o la experimentación elemental, especialmente cuando no se necesitan grandes cantidades de material de una sola vez.
Si está interesado en hablar sobre cátodos para sputtering, póngase en contacto con nuestro equipo en: [email protected]
~Jim
