Amigos,
Hace algunos años creé una herramienta de software, StencilCoachTM, para calcular los parámetros del esténcil con el fin de proporcionar una cantidad adecuada de pasta de soldadura para el proceso pin-in-paste. Dado que la pasta de soldadura suele contener un 50% de fundente en volumen, a menudo se da el caso de que la pasta de soldadura no puede suministrar suficiente soldadura para formar un filete adecuado para la unión de soldadura del orificio pasante. A menudo se han utilizado preformas de soldadura en forma de pasivos para complementar el volumen de soldadura necesario.
Figura 1. Página de entrada de preformas de soldadura en forma de donut.
Algunos ensambladores podrían querer utilizar preformas de soldadura en forma de donut. Así que actualicé StencilCoach™ para poder realizar los cálculos para estas preformas. La figura 1. muestra la página de entrada. Compruébelo aquí. Hágame saber lo que piensa. [email protected].
Salud,
Dr. Ron
