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ピンインペーストプロセス用ドーナツ型はんだプリフォーム

皆さん、

数年前、私はピン・イン・ペースト工程で適切な量のはんだペーストを供給するためのステンシル・パラメータを計算するソフトウェア・ツール、StencilCoachTMを作成しました。ソルダーペーストは通常、体積比50%のフラックスであるため、スルーホールのはんだ接合に適切なフィレットを形成するのに十分な量のはんだを供給できないことがよくあります。必要なはんだ量を補うために、パッシブ形状のはんだプリフォームがしばしば使用されてきました。

Calculator screenshot showing solder paste volume inputs, pad and pin dimensions, and stencil.
図1.ドーナツ型はんだプリフォームの入力ページ。

アセンブラーによっては、ドーナツ状のはんだプリフォームを使用したい場合があります。そこで、StencilCoach™をアップグレードして、これらのプリフォームの計算ができるようにしました。図1.は入力ページです。こちらをご覧ください。[email protected]。

乾杯

ロン博士