Mis dos últimos mensajes (1) (2) han versado sobre las diferentes facetas del fundido por pulverización y los sistemas que se utilizan. En este artículo, dejamos atrás el fundente por pulverización y hablamos del último tipo de fundente de esta miniserie: el fundente de pincel. Podría decirse que es la forma más antigua de decapado y hoy en día apenas se utiliza.
En los primeros tiempos del montaje de placas de circuitos, el fundente se aplicaba utilizando, básicamente, un pincel. El sistema del que voy a hablar es algo más sofisticado que eso. Puedes echar un vistazo a este sistema desde el esquema que ves aquí.
Me gusta pensar en él como un rodillo de pintura automatizado. La brocha cilíndrica está medio sumergida en un baño de fundente y gira sobre su eje central. La placa entra en contacto con la brocha en el vértice y se desplaza en sentido contrario al de rotación de la brocha en el punto de tangencia. La deposición de fundente puede variar considerablemente. Esta imprevisibilidad es una de las razones por las que no se utiliza hoy en día.
Este sistema es un sistema de recirculación con los mismos problemas que se asocian a otros sistemas abiertos, como la formación de espuma o la ondulación. Además, la brocha tiene que lavarse muy a fondo. ¿Alguna vez ha dejado una brocha o un rodillo fuera después de pintar, para volver horas más tarde sin poder utilizarlo? Los fundentes de brocha siguen una lógica similar. Para las modernas placas de circuito diseñadas para SMT de hoy en día, este sistema es arcaico e inadecuado. Sin embargo, se utiliza en circunstancias especiales que necesitan un método de aplicación de bajo coste para ensamblajes de productos sencillos, o cuando no se pueden utilizar los métodos más modernos.
Esto completará la sección fluxer de mi blog.
*Esta es la sexta y última sección deFluxersuna miniserie que forma parte de la serie más amplia tituladaSoldadura por ola (Sinopsis segmentada).La próxima semana pasaremos al inicio de la siguiente miniserie centrada en los precalentadores.
