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Como ya se comentó en una entrada anterior del blog, es importante seguir las mejores prácticas a la hora de fijar los termopares a una placa de circuito impreso (PCB) para medir con precisión el perfil de reflujo de un conjunto.

Hoy volvemos para terminar nuestra conversación con Miloš Lazić. Si te perdiste las tres primeras partes, no dudes en volver al principio aquí. Jim: ¿Qué le interesa de este material

Ayer, en la segunda parte de nuestra entrevista, Miloš mencionó las ventajas que ofrece el uso de un material de interfaz térmica (TIM) híbrido sólido/líquido frente a la pasta térmica. Hoy hablamos de los retos que plantea trabajar con metal líquido,

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Cuando empecé a hablar del vaciado de QFN, parecía un problema sencillo: la desgasificación del fundente crea bolsas de aire atrapado que causan problemas de fiabilidad. Pero desde entonces

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Michel escribe: Dr. Ron, en lo que respecta a la impresión de pasta de soldadura mediante SMT, ¿por qué algunas personas utilizan la regla de las cinco bolas para las aberturas rectangulares y la regla de las ocho bolas para las aberturas circulares? Michel: El

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