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Sean McKenna: becario de mantenimiento preventivo

Hola, a medida que avance esta pasantía, iré publicando entradas sobre mi experiencia y documentando mis progresos, por lo que conviene que primero me presente

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Primera semana de mis prácticas universitarias de verano de 2016 en Indium Corporation

Hola, me llamo John Russo y actualmente soy estudiante en la SUNY Polytechnic, donde estoy trabajando con ahínco para obtener la titulación de grado en Tecnología de Ingeniería Mecánica. Participo en muchas

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Incorporación al equipo de Indium Corporation como becario de ingeniería de producción

En primer lugar, me gustaría expresar lo agradecido que estoy por poder realizar mis prácticas aquí, en Indium Corporation. Es una gran oportunidad y estoy deseando aprender muchas cosas. Nací y crecí en

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Becario de comunicaciones de marketing en Indium Corporation: Introducción

Estimados futuros becarios: ¡Hola! Me llamo Lucía Forte. Soy becaria de Comunicación de Marketing (también conocida como «Marcom») en Indium Corporation. Actualmente estudio Marketing de Nuevos Medios en Rochester

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Al igual que con el vaciado, cuando utilice tecnología mixta, comience con una buena pasta de soldadura.

Patty se dirigía a su despacho cuando vio pasar al profesor Ulf Gabrielson. "Qué señor mayor más impresionante", pensó. Había sido candidato al Premio Nobel hace unas décadas y era un gran científico.

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Los PC, las tabletas y los teléfonos móviles no están muriendo y seguirán planteando retos de anulación

Amigos, parece que Patty y Rob están en otra aventura. Veamos en..... Patty había estado conduciendo el mismo Saab station wagon del 2001 desde la universidad. Había sido un gran coche, pero, con casi

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AVOID THE VOID®: Grandes huecos en el plano de tierra en el montaje de componentes electrónicos: Diseño de placas de circuito impreso

En una entrada anterior hablé sobre la eliminación de grandes planos de tierra en el montaje de componentes electrónicos y mencioné una herramienta estadística denominada «diagrama de Ishikawa». Esta herramienta ayuda a trazar un proceso y proporciona un

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AVOID THE VOID®: Grandes huecos en el plano de masa en el montaje electrónico: perfil de reflujo

En una entrada anterior hablé sobre la eliminación de grandes planos de tierra en el montaje de componentes electrónicos y mencioné una herramienta estadística denominada «diagrama de Ishikawa». Esta herramienta ayuda a trazar un proceso y proporciona un

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Historia y aplicaciones del indio metálico

Phil Zarrow: Este vídeo está dirigido a investigadores e ingenieros interesados en el indio metálico. Tratará de las aplicaciones y usos futuros. Ron, ¿puede hablarnos un poco de la historia del indio?

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Pasta de sinterización de nano-Ag

Phil Zarrow: Este vídeo está dirigido a cualquiera que tenga dudas sobre cómo trabajar con materiales de sinterización de plata. En él se abordarán las funciones que desempeñan la porosidad y la presión. Dr. Lee, ¿por qué trabajar con materiales de sinterización de plata?

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Uso de preformas de soldadura para reducir la formación de huecos en los BTC

Amigos, veamos cómo les va a Patty y al equipo con su presentación sobre la anulación para Mike Madigan… Patty estaba un poco desanimada. Al igual que millones de personas, ella y Rob observaron, horrorizados, cómo

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Las 6 familias de aleaciones: Bismuto

Eric Bastow: Hoy vamos a hablar de un metal realmente singular llamado bismuto. Una de las características más singulares del bismuto metálico es que, a diferencia de otros metales que se contraen al solidificarse,

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Las seis familias de aleaciones: el galio

Eric Bastow: Hoy vamos a hablar de un metal realmente interesante llamado galio. Es muy singular, porque tiene un punto de fusión bajo y se funde a 30 grados C u 86 grados

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Las seis familias de aleaciones: el oro

Eric Bastow: El oro resulta muy útil como material de soldadura cuando se utiliza con aleaciones. Estas tienen puntos de fusión muy elevados y, por ese motivo, a veces se denomina a las aleaciones a base de oro

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Las seis familias de aleaciones: el plomo

Eric Bastow: Hoy vamos a hablar del plomo, que es un metal pesado —no me refiero al género musical «heavy metal», sino al plomo—. El plomo tiene un punto de fusión muy alto: 327 grados.

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Las seis familias de aleaciones: el estaño

Eric Bastow: El estaño es un metal muy útil, muy brillante, y se funde a 232 grados Celsius, lo que equivale a 450 grados Fahrenheit. Es muy útil porque cuenta con una larga y amplia historia de uso en

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Las 6 familias de aleaciones: Indio - Parte 2

Eric Bastow: El indio es un metal muy versátil. Se alea fácilmente con otros elementos como el bismuto, el estaño y el plomo, lo que nos proporciona un amplio espectro, una amplia gama de puntos de fusión, con todos esos...

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Cómo utilizar correctamente los valores Cp y Cpk en el montaje SMT

Phil Zarrow: Este vídeo está dirigido a quienes trabajan en el sector del montaje de componentes electrónicos y desean saber cuándo utilizar correctamente los índices Cp y Cpk. Incluye datos estadísticos y ejemplos. El Dr. Lasky, un importante

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Minimización del defecto de cabeza en almohada en el montaje SMT

Phil Zarrow: Este vídeo está dirigido a quienes trabajan en el sector del montaje de componentes electrónicos y desean reducir al mínimo el defecto conocido como «head-in-pillow». En él se describen las propiedades de la pasta de soldadura que ayudan a superar este reto.

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Evaluación de la fiabilidad en condiciones reales y de las tasas de defectos en el montaje de componentes electrónicos

Este vídeo está dirigido a los montadores de productos electrónicos que deben evaluar la fiabilidad en condiciones reales de uso. En él se explica cómo determinar si el muestreo puede demostrar que no hay ningún defecto. Phil Zarrow:

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Soldadura por ola en SMT: WaveCoach® ayuda a optimizar la configuración del perfil

Este vídeo está dirigido a profesionales del montaje electrónico que deseen mejorar sus procesos de soldadura por ola. Incluye herramientas y recursos que les ayudarán a superar los retos más habituales. Phil Zarrow:

En Indium investigamos, desarrollamos y fabricamos materiales avanzados de ensamblaje electrónico para dar respuesta a los retos de hoy, de mañana y del futuro.