Phil Zarrow: Brook, cuando la gente piensa en la soldadura por ola lo que básicamente imaginamos es la placa pasando sobre la ola fundida, el área dinámica, pero sólo requisitos previos.
Brook Sandy-Smith: Mm-hmm.
Phil Zarrow: Específicamente precalentamiento y aplicación de fundente. Hablemos primero un poco de la aplicación de fundente.
Brook Sandy-Smith: Mm-hmm.
Phil Zarrow: ¿Cuáles son algunas de las cosas que queremos determinar?
Brook Sandy-Smith : Así que, cuando se trata de pulverizar un nuevo fundente, o se está desarrollando el proceso, hay que asegurarse de que el fundente se distribuye uniformemente por toda la superficie.
Phil Zarrow: Correcto.
Brook Sandy-Smith: Con selectiva, esto es un poco diferente porque usted puede estar tratando de lograr esto con una o dos boquillas.
Phil Zarrow: Mm-hmm.
Brook Sandy-Smith: Tienes que centrarte en las zonas que van a recibir la ola. Cuando estás haciendo esto para la soldadura por ola, quieres asegurarte de que toda la placa tiene la misma cantidad de fundente. Y sólo pones fundente en la parte inferior de la placa.
Phil Zarrow: Correcto, correcto. Ahora de nuevo, la penetración del agujero. Queremos asegurarnos de que, suponiendo que nuestro diseño es correcto y que tenemos el diámetro adecuado, en relación con los pasadores. ¿Qué pasa con el decapado y el decapado por pulverización, y cuáles son nuestras preocupaciones sobre la buena penetración del agujero para obtener un buen flujo?
Brook Sandy-Smith: Correcto. Normalmente estas boquillas tienen un radio de pulverización, y debes asegurarte de que los abanicos se tocan en los bordes para que la cantidad sea uniforme en toda la zona. Si la boquilla no rocía una mitad, o está empezando a obstruirse o algo así, debes solucionarlo inmediatamente. Porque, los lugares que no reciben flujo no será capaz de tener buen relleno de agujeros cuando usted va a través de la ola.
Phil Zarrow: Correcto. Ahora, avanzando hacia el precalentamiento. ¿Qué estamos tratando de lograr allí?
Brook Sandy-Smith: Bueno, hay dos cosas, ¿verdad? Usted está tratando de activar el flujo -
Phil Zarrow: Correcto.
Brook Sandy-Smith: Así que hace que todas las superficies limpias y listas para ir a través de la onda. Pero también, usted está tratando de secar el disolvente de la fundente.
Phil Zarrow: Mm-hmm.
Brook Sandy-Smith: Ahora aquí es donde usted tiene que mirar a qué tipo de flujo que está eligiendo.
Phil Zarrow: Correcto.
Brook Sandy-Smith: Si tiene que utilizar un sistema sin COV, asegúrese de que el precalentamiento es más alto. Algo así como 110 grados Celsius, para asegurarte de que eliminas todo el disolvente. Con un fundente a base de alcohol, como uno de los fundentes del Proyecto 99, se puede precalentar un poco menos, menos de 100, pero hay que asegurarse de que el fundente esté seco antes de llegar a la ola.
Phil Zarrow: Bueno. Así que las directrices son sin COV, estamos hablando de 90 a 100 grados. Y por supuesto, sin COV, de 100 a 110 grados.
Brook Sandy-Smith: Mm-hmm.
Phil Zarrow: Ahora, la temperatura de la tarjeta de salir de precalentamiento antes de que llegue a la ola, queremos mirar hacia fuera para una cierta clave delta porque, no queremos .... Queremos asegurarnos de que la tabla está lo suficientemente caliente, pero por la misma razón no queremos introducir un choque térmico.
Brook Sandy-Smith: Mm-hmm.
Phil Zarrow: Entonces, ¿qué directrices típicas estamos buscando allí?
Brook Sandy-Smith: Bueno, por lo general usted querría estar dentro de 120 grados de la temperatura de onda. Y luego, por supuesto, la temperatura de la ola está determinada por la aleación que tiene en su olla de arranque.
Phil Zarrow: Muy bien. Ahora, en términos de precalentamiento, ¿puede volver a precalentar de nuevo. Hay diferentes tipos de precalentadores. Los hay por convección y radiantes. Pero, ¿cuál es la aplicación y cómo se relaciona con el tipo de flujo que estamos utilizando?
Brook Sandy-Smith: Correcto. Así que por lo general hay flujo en la parte inferior del tablero.
Phil Zarrow: Correcto.
Brook Sandy-Smith: Así que la convección es más útil en la parte inferior para asegurarse de que tiene el aire en movimiento para eliminar los disolventes-
Phil Zarrow: Mm-hmm.
Brook Sandy-Smith: Así consigues una buena evaporación. Normalmente, en la parte superior tendrías IR, porque estás tratando de calentar la superficie de la tabla para que esté lo suficientemente caliente para que cuando entres en la ola, la tabla no esté demasiado fría para permitir el llenado del agujero.
Phil Zarrow: Correcto.
Brook Sandy-Smith: Tienes que tener toda la placa lo suficientemente caliente para permitir que la soldadura penetre en los agujeros.
Phil Zarrow: Bueno, creo que preparamos las cosas bastante bien para cuando la tabla golpea la ola. Así que-
Brook Sandy-Smith: Mm-hmm.
Phil Zarrow: Brook, ¿dónde podemos encontrar más información sobre esto?
Brook Sandy-Smith: Bueno, puede ir a www.indium.comtopara obtener más información general sobre la soldadura por ola, o a nuestro sitio web destacado del Proyecto 99 para saber más sobre nuestros fundentes de ola. Y como siempre, puede ponerse en contacto conmigo directamente en [email protected].
Phil Zarrow: Brook, muchas gracias.
