Indium Corporationha recibido el premio «New Product Introduction (NPI)» de CIRCUITS ASSEMBLY por su alambre con núcleo fundente Core 230-RC en la conferencia técnica dela IPC APEX Expo, celebrada el 27 de febrero en San Diego, California.
Los premios NPI reconocen los productos nuevos más destacados en el ámbito del montaje electrónico durante los últimos 12 meses. Los galardonados son seleccionados por un jurado independiente formado por ingenieros en activo.
«Desarrollar el Core 230-RC y que el sector de la ensamblaje de componentes electrónicos lo reconozca como un producto nuevo líder es, sin duda, un gran honor», afirmó Tim Twining, vicepresidente de Marketing. «Estoy muy orgulloso de nuestro equipo y del trabajo que han realizado para desarrollar y ofrecer este producto de alto rendimiento a nuestros clientes».
El Core 230-RC de Indium Corporation es un nuevo alambre con núcleo de fórmula «sin salpicaduras» que cumple con los reglamentos REACH y RoHS, y que ha sido sometido a pruebas y cumple con la norma J-STD-004B.
«En 2017, Indium Corporation vendió más de 932 millas (1.500 kilómetros) de alambre con núcleo de fundente de 0,2 mm de diámetro en bobinas de bobinado plano de 114 gramos», afirmó Eric Slezak, director de Desarrollo Empresarial y Montaje de Placas de Circuito Impreso. «Indium Corporation es la única empresa capaz de colocar ¼ de libra de alambre con núcleo de 0,2 mm en una bobina de bobinado plano a gran escala y garantizar que no se produzcan enredos ni problemas de alimentación. Esto permite un proceso de soldadura robotizada más eficiente y prolongado».
El alambre Core 230-RC ofrece un nivel de salpicaduras de fundente total excepcionalmente bajo, del 0,09 %, según las pruebas realizadas conforme a la norma IPC TM-650 2.4.48. La ausencia de salpicaduras es importante para que el fundente no contamine los contactos dorados u otros puntos de contacto, donde podría interferir en las propiedades eléctricas de la placa de circuito, ni salpique fundente caliente en las manos de los operarios. Está disponible en alambres con núcleo sin plomo, de estaño-plomo y con alto contenido en plomo. En el caso del alambre con núcleo sin plomo, los diámetros disponibles van desde 0,008" (0,2 mm) hasta 0,125" y el contenido en peso de fundente oscila entre el 1,0 % y el 4,5 %.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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