El Dr. Yan Liu, químico investigador de Indium Corporation, participará como ponente en la 14.ªConferencia Internacional sobre Empaquetado a Nivel de Oblea(IWLPC 2017 — «Del silicio a los sistemas»), que se celebrará del 24 al 26 de octubre en San José, California.
La presentación del Dr. Liu, titulada«Retos del proceso de fijación de bolas con fundente para el encapsulado a nivel de oblea (FOWLP) y a nivel de panel(PLP)», aborda la creciente popularidad del encapsulado a nivel de oblea (FOWLP) y del encapsulado a nivel de panel (PLP) en la industria de los semiconductores. El FOWLP y el PLP presentan ventajas potenciales, entre ellas la reducción de costes, en comparación con los encapsulados flip-chip convencionales y otras formas alternativas de integración de dispositivos heterogéneos, como el «system-in-package». Sin embargo, uno de los principales retos a la hora de utilizar estos sustratos es la deformación del soporte reconstituido. El Dr. Liu analizará diversos aspectos de las propiedades del fundente que deben tenerse en cuenta a la hora de elegir uno para mejorar los rendimientos en lo que respecta a estos problemas de deformación.
Las áreas de especialización de la Dra. Liu incluyen el desarrollo de fundentes y pastas de soldadura tanto para aplicaciones SMT tradicionales como 3D. Además, ha desarrollado materiales avanzados para aplicaciones de semiconductores, como la unión de BGA y flip-chip, la unión por hilo y, más recientemente, los pilares de cobre. La Dra. Liu también ha investigado materiales de soldadura para aplicaciones LED, y su investigación actual se centra en los materiales de soldadura para el encapsulado 3D de alta gama. La Dra. Liu se incorporó a Indium Corporation en 2001.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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