Indium Corporation’s Jason Chou, Area Technical Manager – Taiwan, will present at SEMICON Taiwan 2019, September 18-20 in Taipei, Taiwan.
Chou will present Challenges and Solutions in the Flip-Chip and BGA Ball-Mount Process, which examines how the increased complexity in semiconductor packaging technology creates many reliability challenges for processes and materials. These challenges include warpage caused by thinner die and packages, cleaning issues due to low standoff and microbump applications, and solder joint and wetting issues on micro Cu-pillar bumps. In his presentation, Chou will introduce some of the innovative fluxes, soldering materials, and other solutions to ensure the manufacturability and long-term reliability of advanced packages.
Chou presta apoyo técnico a los clientes de Indium Corporation en Taiwán, centrándose en la industria de semiconductores. Chou obtuvo su máster en Química en la Universidad Nacional Tsing Hua y su licenciatura en Química en la Universidad Nacional Cheng Kung. Ha sido jefe de grupo de los Laboratorios Nacionales de Nanodispositivos de Tainan (Taiwán), donde colaboró con profesores universitarios y profesionales de la industria en proyectos especiales para la fabricación de semiconductores.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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