Sze-Pei Lim, director técnico de Indium Corporationpara el Sudeste Asiático, y Jonas Sjoberg, consultor técnico para la región Asia-Pacífico, compartirán sus conocimientos en la 36ª Conferencia Internacional sobre Tecnología de Fabricación Electrónica (IEMT ), que se celebrará del 11 al 13 de noviembre en Johor (Malasia).
El microbump de cobre/pilar/soldadura se está convirtiendo en el sustituto estándar del bump de soldadura del flip-chip, desde el chip estándar hasta los dispositivos de alimentación que utilizan flip-chip en leadframe. La presentación de Sze Pei, Ultra-Low Residue Semiconductor Fluxes Enabling Embedded and Low Form Factor Flip-Chip Assembly, aborda esta tendencia con datos que muestran el diseño y los criterios críticos para la funcionalidad que están impulsando la adopción de fundentes de residuo ultrabajo en la producción a gran escala de clientes que utilizan aplicaciones de inmersión.
La vulnerabilidad al fallo por caída de los encapsulados de matriz de área en dispositivos portátiles, como BGA, CSP o PoP, ha exigido el refuerzo de estos encapsulados cuando se ensamblan en una placa de circuito impreso. Aunque el underfilling se considera una de las soluciones, el fundente epoxi aparece como la mejor solución para el montaje SMT de bajo coste y alta fiabilidad. La presentación de Sjoberg, A Novel Epoxy Flux on Solder Paste for Assembling Thermally Warped PoP (Un novedoso fundente epoxi en pasta de soldadura para el montaje de PoP térmicamente deformados), trata de un novedoso fundente epoxi, EF-A, que posee una miscibilidad bien diseñada entre los sistemas de fundentes epoxi y de pasta de soldadura no limpia.
Sze Pei dirige los equipos técnicos de la empresa en toda la región Asia-Pacífico. Es licenciada en Química por la Universidad Nacional de Singapur y cuenta con 17 años de experiencia en las industrias de montaje SMT y PCB. Sze Pei es ingeniera de procesos certificada por la SMTA y ha obtenido el cinturón verde Six Sigma. Se incorporó a Indium Corporation en 2007.
Jonas presta apoyo técnico a clientes clave. Cuenta con más de 20 años de experiencia técnica en el sector de la electrónica, incluida la implantación de tecnologías punteras de envasado y montaje, el lanzamiento y la gestión de proyectos e instalaciones de investigación y desarrollo, y el asesoramiento técnico a centros de desarrollo y fabricación de todo el mundo.
El IEMT es un foro internacional que se ha ganado la reputación de principal conferencia sobre materiales y envases electrónicos. El evento atrae a expertos en envasado electrónico de todo el mundo. Para más información, visite ewh.ieee.org/r10/malaysia/cpmt.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, la capa fina y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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