Indium Corporation東南亞區技術經理Sze-Pei Lim 及亞太地區技術顧問 Jonas Sjoberg 將於 11 月 11-13 日在馬來西亞柔佛舉行的第36 屆國際電子製造技術 (IEMT) 會議上分享他們的專業知識。
銅柱/焊料微凸點正逐漸成為標準倒裝晶片焊料凸點的替代品 - 從標準晶片連接到使用導線架上倒裝晶片的功率裝置。Sze Pei的演講題為「超低殘留半導體助焊劑導入嵌入式和低外形尺寸倒裝晶片組裝」，針對這一趨勢，以數據顯示了設計和功能關鍵性標準，這些標準正在推動使用浸漬應用的大規模客戶生產中採用超低殘留助焊劑。
便攜式裝置中的區域陣列封裝（如 BGA、CSP 或 PoP）容易發生掉落故障，因此需要在組裝至 PCB 時加強這些封裝。雖然底部填充被視為解決方案之一，但環氧助焊剂卻是低成本、高可靠性 SMT 裝配解決方案的最佳解決方案。Sjoberg 的演講題為「A Novel Epoxy Flux on Solder Paste for Assembling Thermally Warped PoP」，討論了一種新型環氧助焊劑 EF-A，它具有環氧與免洗焊膏助焊劑系統之間精心設計的混溶性。
Sze Pei管理公司在整個亞太地區的技術團隊。她擁有新加坡國立大學化學學士學位，並在 SMT 和 PCB 裝配產業擁有 17 年經驗。Sze Pei 是 SMTA 認證的製程工程師，並取得六標準差綠帶資格。她於 2007 年加入 Indium Corporation。
Jonas為主要客戶提供技術支援。他在電子產業擁有超過 20 年的技術經驗，包括部署封裝與組裝的尖端技術、啟動與管理研發專案與設施，以及擔任全球開發與製造基地的技術顧問。
IEMT 是一個國際論壇，在電子材料和封裝界享有盛名。該活動吸引了來自世界各地的電子封裝專家。如需更多活動資訊，請造訪ewh.ieee.org/r10/malaysia/cpmt。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].
