Indium Corporation presentará sus fabricaciones de aleaciones reforzadas para soldadura, InFORMSen NEPCON South China 2017, que se celebrará del 29 al 31 de agosto en Shenzhen (China).
Indium Corporation está redefiniendo la soldadura con sus preformas de soldadura InFORMS®. InFORMS® es una preforma compuesta de soldadura y una matriz de refuerzo. Juntas, aumentan la resistencia lateral y mejoran la coplanaridad de la línea de unión. Además, se consigue una mayor fiabilidad en los ciclos térmicos.
Cuando se utilizaron InFORMS® para soldar un DBC a la placa base de un IGBT, un estudio demostró:
- Fiabilidad del ciclo térmico 4 veces mejorada en comparación con un enfoque basado únicamente en preformas de soldadura.
- Fiabilidad del ciclo térmico 2x mejorada en comparación con un enfoque de preforma de soldadura + puntada de unión de alambre de Al.
- Reduced voiding (<1%)
- Menor coste de propiedad: como sustituto directo de una preforma o pasta de soldadura estándar, los InFORMS® no requieren pasos de proceso ni equipos adicionales.
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