Indium Corporationpresentará su gama de productos de probada eficacia para la miniaturización en laFeria de Automatización y Recursos para la Fabricación Electrónica de China(CMM), que se celebrará del 9 al 11 de julio de 2020 en la localidad de Houjie, Dongguan (China).
Indium Corporation ofrece una amplia gama de productos de probada eficacia que satisfacen las necesidades en constante evolución de la miniaturización en aplicaciones móviles, de automoción y de infraestructura 5G. Desde pastas hasta hilos, fundentes y preformas, los productos de Indium Corporation están diseñados específicamente para dar respuesta a los componentes más pequeños que requieren materiales de precisión, entre los que se incluyen:
- Durafuse™ LT: un novedoso sistema de aleaciones de baja temperatura diseñado para ofrecer una alta fiabilidad en aplicaciones a baja temperatura con reflujo por debajo de los 210 °C. Mientras que las soldaduras tradicionales de baja temperatura pueden dar lugar a uniones frágiles, susceptibles de fallar ante impactos por caída, Durafuse™ LT ofrece una mayor resistencia a los impactos por caída, superando a las aleaciones de BiSn o BiSnAg, y ofrece un rendimiento superior al de la SAC305 con una configuración óptima del proceso.
- PicoShot™ NC-5M: una pasta de soldadura sin halógenos y sin necesidad de limpieza, desarrollada junto con Mycronic para sus sistemas de inyección MY600 y MY700. Su innovadora formulación ofrece un rendimiento excepcional en la inyección, y su exclusiva barrera contra la oxidación favorece la coalescencia completa del polvo durante el reflujo, lo que elimina la formación de grumos y otros problemas similares relacionados con el reflujo. PicoShot™ puede utilizarse en aplicaciones independientes, como los sistemas en paquete (SiP), la inyección en cavidades, la sustitución de plantillas, la fijación de blindajes y los microBGA.
- La pasta de soldadura Indium12.8HFes una pasta de soldadura para pulverización y microdosificación formulada para ser compatible con una amplia gama de sistemas de microdosificación y pulverización. Intrínsecamente compatible químicamente con la pasta de soldadura Indium8.9HF, la Indium12.8HF está optimizada para la aplicación por chorro y la microdosificación a largo plazo, y está formulada para combatir defectos habituales en estos procesos, como la formación de racimos y el efecto «head-in-pillow» (HIP).
- Indalloy®292es una aleación innovadora diseñada para ofrecer una fiabilidad avanzada en aplicaciones de alto rendimiento, con un excelente comportamiento frente a ciclos térmicos en condiciones de -40/150 °C, una elevada resistencia al cizallamiento y una baja propensión a la formación de grietas en las uniones soldadas. Además, elimina los poros, lo que mejora el aspecto de las uniones.Indalloy®292ofrece una capacidad de impresión excepcional, estabilidad y un rendimiento SIR mejorado cuando se combina con la pasta de soldadura Indium8.9HF.
- La pasta de sinterización de plata QuickSinter®permite una sinterización uniforme y de alta velocidad en una amplia variedad de superficies y metalizaciones de matrices.QuickSinter®ofrece buenos resultados tanto en aplicaciones a alta como a baja temperatura, con o sin presión. Se puede utilizar para componentes discretos, módulos pequeños y módulos de potencia integrados.
- El fundente WS-446HFpara flip-chip y montaje de bolas es un fundente soluble en agua y libre de halógenos, con un sistema activador lo suficientemente potente como para favorecer una buena humectación en las superficies más exigentes, incluyendo «solder-on-pad» (SoP), Cu-OSP, ENIG, superficies utilizadas en sustratos con trazas integradas (ETS) y flip-chip sobre marco de conductores (FCOL). El WS-446HF cuenta con una composición química del activador lo suficientemente potente como para hacer frente a una gran variedad de metalizaciones, al tiempo que se elimina por completo para evitar fallos eléctricos, como las dendritas. Su adherencia es adecuada para el montaje de flip-chip y de matriz de bolas (BGA).
Para obtener más información, acércate a los expertos de Indium Corporation en la feria, en el stand 6006.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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