銦公司將於 2020 年 7 月 9 日至 11 日，在中國東莞市厚街鎮舉行的「中國電子製造自動化與資源展覽會」（CMM）上，展示其用於微型化的經實證的產品系列。
Indium Corporation 提供廣泛且經過實證的產品組合，能滿足行動裝置、汽車及 5G 基礎設施應用領域中日益演進的微型化需求。從焊膏、焊絲、助焊劑到預成型件，Indium Corporation 的產品皆經過專門設計，以支援需要精密材料的微型元件，包括：
- Durafuse™ LT——一種新型低溫合金系統，專為在低於 210°C 的回流焊接環境下，於低溫應用中提供高可靠性而設計。 相較於傳統低溫焊料可能產生易受跌落衝擊損壞的脆性焊點，Durafuse™ LT 具備更優異的跌落衝擊抗性，不僅超越 BiSn 或 BiSnAg 合金，在最佳製程設定下，其表現更優於 SAC305。
- PicoShot™ NC-5M——一款與 Mycronic 合作開發、專為其 MY600 及 MY700 噴射系統設計的免清洗、無鹵素焊錫膏。其創新配方可提供卓越的噴射性能，而獨特的抗氧化屏障則能促進回流過程中粉末的完全聚合，從而消除「葡萄粒」現象及類似的回流問題。 PicoShot™ 可應用於獨立製程，例如系統級封裝 (SiP)、腔體噴射、取代網版、屏蔽層黏合以及微型 BGA。
- Indium12.8HF 焊錫膏是一款專為噴射與微量點膠應用所設計的焊錫膏，其配方可與多種微量點膠及噴射系統相容。 Indium12.8HF 與 Indium8.9HF 焊錫膏在化學性質上本質上相容，其配方經過優化，適用於長期噴射與微量點膠作業，並能有效解決常見的噴射與點膠缺陷，例如「葡萄狀」及「枕頭頭」（HIP）現象。
- Indalloy®292是一種創新合金，專為提供高性能應用所需的先進可靠性而設計，在 -40/150°C 條件下具備優異的熱循環性能、高剪切強度，且焊點開裂率低。 此外，它還能消除針孔，從而改善接合處的外觀。Indalloy®292與 Indium8.9HF 焊錫膏搭配使用時，可提供卓越的印刷性、穩定性，以及更佳的 SIR 性能。
- QuickSinter®銀燒結漿料可在各種表面及晶片金屬化層上實現穩定且高速的燒結。QuickSinter®無論在高溫或低溫、加壓或無壓的應用環境中均表現優異。其適用於分立元件、小型模組及整合式功率模組。
- WS-446HF倒裝晶片與球焊助焊劑是一種水溶性、無鹵助焊劑，其活化劑系統效能強大，足以在最嚴苛的表面上促進良好的潤濕效果，包括焊盤上焊錫（SoP）、銅鍍錫（Cu-OSP）、鎳鍍銫（ENIG）、嵌入式走線基板（ETS）所用的表面，以及引線框架上倒裝晶片（FCOL）。 WS-446HF 具備強效的活化劑配方，足以應對各種金屬化層，同時能徹底清除殘留物，以消除樹枝狀結晶等電氣故障。其適度黏性非常適合倒裝晶片及球柵陣列 (BGA) 組裝。
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Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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