Indium Corporation will feature its new technology platform using the SACm™ Solder Alloy at Productronica November 12-15 in Münich, Germany.
SACm™ es una aleación de soldadura de alta fiabilidad que aumenta en un 800% el rendimiento ante caídas en electrónica portátil, sin comprometer los ciclos térmicos. SACm está dopada con manganeso y contiene menos plata que otras aleaciones sin Pb. El manganeso aumenta la resistencia y el menor contenido de plata proporciona una estructura de costes más estable, especialmente beneficiosa para aplicaciones sensibles a los costes.
La plataforma consta de pastas de soldadura de la serie Indium8.9 que utilizan la tecnología de aleación de soldadura SACm™ pendiente de patente de Indium Corporation para la interconexión del lado de la placa, y bolas de soldadura SACm™ (esferas) para la interconexión a nivel de paquete.
La pasta de soldar Indium8.9HF sin halógenos ni Pb es uno de los vehículos de fundente estándar para SACm™. Indium8.9HF proporciona un excelente rendimiento de soldadura en procesos de alta temperatura y reflujo prolongado. Ofrece una eficacia de transferencia de impresión de esténciles sin precedentes para trabajar en la más amplia gama de procesos.
Indium Corporation estará presente en el stand A4-402.
For more information about Indium Corporation’s SACm™ solder paste, visit indiumstg.wpenginepowered.com/SACm or email [email protected].
