Indium Corporation will feature its new technology platform using the SACm™ Solder Alloy at Productronica November 12-15 in Münich, Germany.
SACm™ 是一種高可靠性的焊料合金，可將可攜式電子產品的跌落衝擊性能提高 800%，且不會影響熱循環性。與其他無鉛合金相比，SACm 摻有錳，含銀量較低。錳可提供更高的強度，而銀含量的減少則提供了更穩定的成本結構，對於成本敏感的應用特別有利。
該平台包括使用 Indium Corporation 正在申請專利的 SACm™ 焊料合金技術的 Indium8.9 系列焊膏，用於板側互連，以及用於封裝級互連的 SACm™ 焊球 (球體)。
Indium8.9HF 無鹵素、無鉛焊膏是 SACm™ 的標準助焊劑材之一。Indium8.9HF 在高溫和長時間回流焊製程中提供優異的焊接效能。它提供前所未有的鋼版印刷傳輸效率，可應用於最廣泛的製程。
Indium Corporation 將於 A4-402 攤位展出。
For more information about Indium Corporation’s SACm™ solder paste, visit indiumstg.wpenginepowered.com/SACm or email [email protected].
