Indium Corporation ha ampliado su gama de pastas de soldadura de probada eficacia con una nueva pasta de soldadura sin limpieza y libre de halógenos, diseñada para aplicaciones avanzadas de LED, entre las que se incluyen COB, COG, SMT y otras variedades de LED.
LEDPaste NC38HF combina un rendimiento de humectación superior con una excelente eficiencia de transferencia en la impresión con plantilla, lo que permite satisfacer la más amplia gama de requisitos de proceso para aplicaciones de miniLED. Ofrece una excelente capacidad de impresión incluso en aberturas de hasta 60 micras. Los miniLED suelen tener una longitud inferior a 240 micras en el borde del componente; este material ofrece una excelente compatibilidad con el tamaño actual de los miniLED y con la futura miniaturización de los chips.
LEDPaste NC38HF ofrece:
- Un depósito de soldadura uniforme y compacto en múltiples impresiones y unas excelentes características de respuesta ante las pausas
- Mínima formación de huecos en componentes de paso estrecho, lo que garantiza la resistencia de las uniones en componentes pequeños
- Rendimiento líder en el sector en soldadura abierta sin humectación (NWO), gracias a una tecnología superior de barrera contra la oxidación, lo que permite reducir los defectos de formación de bolas y cordones de soldadura y mejora el rendimiento de la unión.
- Rendimiento mejorado en cuanto a la fluidez, con una formación mínima de puentes durante el proceso de montaje, lo que mejora el rendimiento en el caso de componentes de paso estrecho
El LEDPaste NC38HF, un producto de probada eficacia, fue galardonado con el premio al «Mejor producto del año» en la conferencia sobre MiniLED celebrada en Shenzhen (China) el 10 de noviembre.
Para obtener más información sobre las pastas de Indium Corporation para aplicaciones de mini/microLED, ponte en contacto conEvan Griffith, especialista en productos de semiconductores y materiales de montaje avanzados.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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