CLINTON, Nueva York, 14 de abril de 2026 — Sze Pei Lim, director sénior global de productosde Indium Corporation® para semiconductores y materiales avanzados, presentará un proyecto colaborativo de la Iniciativa Internacional para la Fabricación de Electrónica (INEMI) en el que se comparan las aleaciones de soldadura SnBi y SAC305 para interconexiones de primer nivel en encapsulados heterogéneos complejos. La sesión tendrá lugar en la Conferencia Internacional sobre Empaquetado Electrónico y Simposio de Unión Híbrida (ICEP-HBS), del 14 al 17 de abril, en Hiroshima, Japón.
La presentación, titulada «Estudio del estrés térmico de un material de baja temperatura para interconexiones de primer nivel», demostrará cómo las interconexiones de soldadura de SnBi ofrecen una estabilidad dimensional superior —reduciendo la deformación en más de 70 micras gracias a temperaturas de procesamiento más bajas— al tiempo que igualan la resistencia probada del SAC305 al envejecimiento térmico y a los choques. Estos resultados permiten optimizar la selección de materiales para los paquetes de semiconductores de alta densidad y alto rendimiento de próxima generación que requieren una fiabilidad termomecánica excepcional. El metalúrgico de Indium Corporation, Danyang Zheng, y otros cinco colaboradores del INEMI han contribuido a este estudio.
Como directora sénior de producto global para semiconductores y materiales avanzados, Sze Pei Lim trabaja en estrecha colaboración con los equipos internos de ventas e I+D de Indium Corporation para desarrollar soluciones que respondan a las necesidades y requisitos del sector. Asimismo, colabora con clientes externos y socios corporativos para apoyar la evolución del sector hacia la integración heterogénea. Entre sus trabajos recientes se incluye el desarrollo de materiales y procesos para el encapsulado avanzado destinado a la impresión de estructuras de alta precisión para aplicaciones SiP, así como para aplicaciones de fijación de bolas OSP en un solo paso.
Los visitantes del ICEP-HBS pueden asistir a la presentación de Lim el miércoles 15 de abril a las 9:00 a. m. (hora de Japón). Para obtener más información sobre las soluciones de encapsulado y montaje de semiconductores de Indium Corporation, visita indium.com.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas situadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visita indiumstg.wpenginepowered.com o envía un correo electrónico a [email protected]. También puedes seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
