CLINTON, État de New York, le 28 août 2026 — Jason Chou, responsable technique seniorchez Indium Corporation®, présentera, lors du salon SEMICON Taiwan qui se tiendra du 2 au 4 septembre à Taipei (Taïwan), des solutions conçues pour répondre aux défis liés à la forte consommation d'énergie et à la complexité des conditionnements des applications d'intelligence artificielle, des circuits intégrés à l'assemblage complet des systèmes.
La présentation, intitulée « Solutions matérielles pour l'industrie de l'IA : de l'emballage à l'assemblage des systèmes », présente des matériaux spécialisés conçus pour relever ces défis et améliorer les performances de l'IA. Parmi les solutions présentées figurent des flux haute performance destinés au bumping de plaquettes à micro-bump et aux procédés Chip-on-Wafer (CoW). Sont également mises en avant des pâtes à souder à température moyenne développées pour éliminer les défauts de type « Head-in-Pillow » (HiP) et « Non-Wet-Open » (NWO), ainsi que des matériaux d’interface thermique (TIM) haute performance conçus pour améliorer considérablement l’efficacité thermique des puces de calcul haute performance.
Jason Chou occupe le poste de responsable technique régional senior au sein du site d’Indium Corporation à Taïwan. À ce titre, il apporte un soutien technique aux clients d’Indium Corporation, en particulier ceux du secteur des semi-conducteurs. Son implantation stratégique dans le sud de Taïwan lui permet de répondre rapidement aux demandes des clients et d’apporter un soutien efficace aux équipes commerciales et marketing. Il est titulaire d’une licence en chimie de l’Université nationale Cheng Kung de Taïwan et d’un master en chimie de l’Université nationale Tsing Hua de Taïwan.
Les visiteurs du salon SEMICON Taiwan pourront assister à la présentation de M. Chou le 4 septembre, de 13 h 20 à 13 h 40 (heure de Chine continentale). Pour en savoir plus sur les solutions d'Indium Corporation en matière de TIM et de matériaux HPC, rendez-vous sur indium.com ou venez rencontrer nos experts au salon SEMICON Taiwan, stand 12416.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un service d'assistance technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, au Mexique, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur www.indium.com ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer ToAnother® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
