CLINTON, État de New York, le 27 février 2026 — IndiumCorporation® mettra en avant sa technologie de métal liquide à haute fiabilité ainsi que ses produits de matériaux d'interface thermique métalliques (TIM) lors du salon SEMI-THERM 2026, qui se tiendra du 9 au 12 mars à San José, en Californie.
Indium Corporation présentera les produits suivants :
- Les TIM à base de métal liquide sont conçus pour offrir une conductivité thermique supérieure, tant pour les applications TIM0 que TIM1. Ils se caractérisent par une conductivité thermique élevée, qui améliore la longévité et la fiabilité du produit final, une faible résistance interfaciale avec la plupart des surfaces, permettant une dissipation rapide de la chaleur, ainsi qu’une capacité de mouillage exceptionnelle sur les surfaces métalliques et non métalliques. Les TIM à base de métal liquide sont disponibles dans divers alliages, notamment l’InGa et l’InGaSn.
- Les TIM à souder offrent une dissipation thermique supérieure et une conductivité thermique élevée pour les composants à forte densité de puissance dépassant 1 000 watts. Optimisés pour les applications de boîtiers BGA, ces TIM garantissent un faible taux de vides et une fiabilité élevée sur plusieurs cycles de refusion, assurant ainsi une stabilité thermique. Contrairement aux solutions fluides, ils garantissent des performances fiables jusqu'à la fin de vie du produit, évitant ainsi les défaillances courantes associées aux graisses. Idéaux pour l'électronique portable, les TIM prolongent l'autonomie des batteries, réduisent la taille des ventilateurs de refroidissement et minimisent la masse des dissipateurs thermiques, tout en respectant la directive RoHS et en soutenant les initiatives de développement durable.
- Heat-Spring®est un TIM métallique compressible et non refondable, idéal pour les applications TIM2. Ces TIM à base d'indium offrent une conductivité thermique supérieure à celle des matériaux non métalliques, l'indium métallique pur présentant une conductivité de 86 W/mK dans tous les plans. Grâce à son état métallique solide,Heat-Spring® évite les problèmes de « pump-out » et de « bake-out » et constitue une solution durable dans le cadre du programme de récupération et de recyclage des métaux et composés mis en place par l'entreprise.
- Heat-Spring®HSxest un TIM métallique compressible et sans refusion, conçu pour les puces de grande surface présentant un gauchissement de 200 microns ou plus. Il offre une conductivité thermique de 16 W/mK à seulement 20 psi,ce qui le rend idéal pour les têtes de test dont la force de serrage est inférieure ou égale à 30 psi. Disponible dans des épaisseurs allant de 300 microns à 1 mm, il peut être personnalisé avec ou sans barrière de diffusion afin d'éviter la coloration de la puce.
- Les TIM à base d'alliage métallique à changement de phase (PCMA) sont des alliages à bas point de fusion, solides à température ambiante, dont le point de fusion peut descendre jusqu'à 30 °C. Ils offrent une conductivité thermique et une fiabilité exceptionnelles pour les applications TIM1.5, avec des performances thermiques comparables à celles d'un métal liquide. Cela permet un meilleur contrôle des volumes et une utilisation efficace dans la production à grande échelle. Les TIM PCMA sont disponibles en versions à base de gallium et sans gallium.
Pour en savoir plus sur la technologie des métaux liquides d'Indium Corporation et sur ses autres produits de gestion thermique, rendez-vous sur indium.com ou venez rencontrer nos experts au stand n° 303 du salon SEMI-THERM.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un service d'assistance technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur indiumstg.wpenginepowered.com ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer ToAnother® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
