克林顿, 纽约，2026年2月27日 — 铟泰公司®将在3月9日至12日于加利福尼亚州圣何塞举行的SEMI-THERM 2026展会上，重点展示其高可靠性 液态金属 技术以及金属导热界面材料 (TIM) 产品。
铟泰公司 将展示以下产品：
- 液态金属 TIMs旨在为TIM0和TIM1提供卓越的热导率 性能应用 。它们具有高热导率 ，可延长最终产品的使用寿命并可靠性 ；对大多数表面具有低界面电阻，可快速散热；并具备出色的润湿 能力，适用于金属和非金属表面。液态金属 TIMs提供多种合金选择，包括InGa和InGaSn。
- 焊料型导热界面材料 为功率密度超过1,000瓦的器件提供卓越的散热性能和高热导率。 这些热界面材料（TIMs）针对BGA封装应用 进行了优化，可在多次回流焊接循环中实现低气孔率、高可靠性 性能，从而确保热稳定性。与流体解决方案不同，它们能确保产品寿命周期末期的可靠性能，避免了导热膏常见的失效问题。TIMs非常适合便携式电子设备，不仅能延长电池 使用寿命、缩小散热风扇尺寸、减轻散热器重量，同时还符合RoHS标准并支持可持续发展倡议。
- Heat-Spring®是一种可压缩 ，属于非回流型金属热界面材料（TIM），非常适合 TIM2应用 。与非金属材料相比，这些含铟的热界面材料具有更优异的热导率 ，其中纯铟金属在所有方向上的热导率均达到 86W/mK。由于其固态金属特性，Heat-Spring®避免了泵出和烘出问题，并通过公司的金属及化合物 回收再利用 计划提供可持续的解决方案。
- Heat-Spring®HSx是一种可压缩 、非回流型金属热界面材料（TIM），专为翘曲量达 200微米 或以上的大面积芯片设计。该产品在仅 20psi 的压力下即可提供 16W/mK热导率 的导热性能，因此非常适合夹紧力为 30psi 或以下的测试头。该产品厚度范围为 300microns 至 1mm，可根据需求定制是否带扩散屏障，以防止芯片 染色。
- 相变金属合金 （PCMA）热界面材料（TIM）是一种低熔点合金，在室温下呈固态，其熔点 低至30°C。它们为TIM1.5应用 提供了卓越的热导率 和可靠性 ，其热性能与液态金属 相当。这使得在批量生产中能够更好地控制体积并实现高效利用。PCMA热界面材料提供镓基和无镓两种选择。
如需进一步了解铟泰公司的液态金属 技术及其他热管理 产品，请访问indium.com，或前往SEMI-THERM展位#303与我们的专家面谈。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡金属及化合物；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
如需了解铟泰公司更多信息，请访问indiumstg.wpenginepowered.com或发送电子邮件至[email protected]。您还可以通过www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 关注我们的专家团队“From One Engineer ToAnother®”（#FOETA）。
