CLINTON, Nueva York, 27 de febrero de 2026 — IndiumCorporation® presentará su tecnología de metal líquido de alta fiabilidad y sus productos de materiales de interfaz térmica metálica (TIM) en la feria SEMI-THERM 2026, que se celebrará del 9 al 12 de marzo en San José, California.
Indium Corporation presentará los siguientes productos:
- Los TIM de metal líquido están diseñados para proporcionar una conductividad térmica superior tanto en aplicaciones TIM0 como TIM1. Ofrecen una alta conductividad térmica que mejora la durabilidad y la fiabilidad del producto final, una baja resistencia interfacial frente a la mayoría de las superficies para disipar el calor rápidamente y una extraordinaria capacidad de humectación tanto en superficies metálicas como no metálicas. Los TIM de metal líquido están disponibles en una variedad de aleaciones, entre las que se incluyen InGa e InGaSn.
- Los TIM para soldadura ofrecen una disipación térmica superior y una alta conductancia térmica para dispositivos de alta densidad de potencia que superan los 1.000 vatios. Optimizados para aplicaciones con paquetes BGA, los TIM permiten un rendimiento con bajo contenido de huecos y alta fiabilidad a lo largo de múltiples ciclos de reflujo, lo que garantiza la estabilidad térmica. A diferencia de las soluciones fluidas, garantizan un rendimiento fiable hasta el final de su vida útil, evitando los fallos habituales con las grasas. Ideales para dispositivos electrónicos portátiles, los TIM prolongan la vida útil de la batería, reducen el tamaño del ventilador de refrigeración y minimizan la masa del disipador térmico, al tiempo que cumplen con la normativa RoHS y respaldan las iniciativas de sostenibilidad.
- Heat-Spring®es un material de interfaz térmica (TIM) metálico, compresible y que no se funde, ideal para aplicaciones TIM2. Estos TIM que contienen indio ofrecen una conductividad térmica superior a la de los materiales no metálicos, y el indio metálico puro alcanza los 86 W/mK en todos los planos. Gracias a su estado metálico sólido,Heat-Spring® evita los problemas de «pump-out» y «bake-out» y ofrece una solución sostenible a través del programa de recuperación y reciclaje de metales y compuestos de la empresa.
- Heat-Spring®HSxes un TIM metálico compresible y sin reflujo diseñado para matrices de gran superficie con una deformación de 200 micras o más. Ofrece una conductividad térmica de 16 W/mK a solo 20 psi,lo que lo hace ideal para cabezales de prueba con fuerzas de sujeción de 30 psi o menos. Disponible en espesores de 300 micras a 1 mm, se puede personalizar con o sin barrera de difusión para evitar manchas en el troquel.
- Los materiales de interfaz térmica (TIM) de aleación metálica de cambio de fase (PCMA) son aleaciones de bajo punto de fusión, sólidas a temperatura ambiente, con un punto de fusión de tan solo 30 °C. Proporcionan una conductividad térmica y una fiabilidad excepcionales para aplicaciones TIM1.5, ofreciendo un rendimiento térmico similar al del metal líquido. Esto permite un mejor control del volumen y un uso eficiente en la producción a gran escala. Los TIM de PCMA están disponibles en versiones a base de galio y sin galio.
Para obtener más información sobre la tecnología de metal líquido de Indium Corporation y otros productos de gestión térmica, visita indium.com o reúnete con nuestros expertos en el stand n.º 303 de SEMI-THERM.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas situadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
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