2026年2月27日、ニューヨーク州クリントン発 —インジウム・コーポレーション®は、3月9日から12日までカリフォルニア州サンノゼで開催される「SEMI-THERM 2026」において、高信頼性の液体金属技術および金属系熱伝導材料（TIM）製品を重点的に紹介する予定です。
インジウム・コーポレーションは、以下の製品を展示します：
- 液体金属TIMは、TIM0およびTIM1の両方の用途において優れた熱伝導性を発揮するように設計されています。高い熱伝導性により、最終製品の寿命と信頼性を向上させ、ほとんどの表面に対して低い界面抵抗を示すことで熱を迅速に放散し、金属および非金属の双方の表面に対して卓越した濡れ性を発揮します。液体金属TIMには、InGaやInGaSnなど、さまざまな合金が用意されています。
- はんだ用熱伝導材（TIM）は、1,000ワットを超える高電力密度デバイスに対し、優れた放熱性と高い熱伝導率を実現します。 BGAパッケージ用途向けに最適化されたTIMは、複数のリフローサイクルにわたってボイドの少ない高信頼性性能を発揮し、熱的安定性を確保します。流体系ソリューションとは異なり、TIMは製品寿命終了時まで信頼性の高い性能を維持し、グリースにありがちな故障を防止します。携帯型電子機器に最適なTIMは、RoHS準拠を維持し、持続可能性への取り組みを支援しながら、バッテリー寿命を延長し、冷却ファンの小型化を実現し、ヒートシンクの質量を最小限に抑えます。
- Heat-Spring®は、TIM2用途に最適な、圧縮可能でリフロー不要の金属系熱伝導材料（TIM）です。このインジウム含有TIMは、非金属に比べて優れた熱伝導率を発揮し、純インジウム金属は全方向で86W/mKの熱伝導率を示します。Heat-Spring®は固体金属であるため、ポンプアウトやベークアウトの問題が発生せず、当社の金属および化合物回収・リサイクルプログラムを通じて、持続可能なソリューションを提供します。
- Heat-Spring®HSxは、200ミクロン以上の反りがある大面積ダイ向けに設計された、圧縮可能でリフロー不要の金属系熱伝導材料（TIM）です。わずか20psiの圧力で16W/mKの熱伝導率を発揮するため、クランプ力が30psi以下のテストヘッドに最適です。 厚さは300ミクロンから1mmまで用意されており、ダイの汚れを防ぐための拡散バリアの有無をカスタマイズ可能です。
- 相変化金属合金（PCMA）TIMは、室温では固体であり、融点が30°Cと極めて低い低融点合金です。TIM1.5用途において、液体金属に匹敵する熱性能と卓越した熱伝導性、信頼性を発揮します。これにより、体積管理が容易になり、大量生産においても効率的に活用できます。PCMA TIMには、Ga系およびGaフリーの製品が用意されています。
インジウム・コーポレーションの液体金属技術やその他の熱管理製品について詳しくお知りになりたい方は、indium.comをご覧いただくか、SEMI-THERMのブース（#303）にて当社の専門家にご相談ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
インジウム・コーポレーションに関する詳細については、indiumstg.wpenginepowered.comをご覧いただくか、[email protected] までメールでお問い合わせください。また、当社の専門家による「From One Engineer ToAnother®（#FOETA）」をwww.linkedin.com/company/indium-corporation/ でフォローすることもできます。
