紐約州克林頓，2026年2月27日 —IndiumCorporation®將於3月9日至12日在加州聖荷西舉行的SEMI-THERM 2026 展會上，重點展示高可靠性液態金屬技術及金屬熱界面材料（TIM）產品。
Indium Corporation 將展示以下產品：
- 液態金屬熱界面材料（TIM）專為 TIM0 和 TIM1 應用提供卓越的熱導率而設計。其具備高熱導率，可提升終端產品的耐用性與可靠性；對多數表面具有低界面阻力，能快速散熱；並對金屬及非金屬表面均展現出非凡的潤濕能力。液態金屬熱界面材料提供多種合金選擇，包括 InGa 和 InGaSn。
- 焊錫熱介質材料（TIM）能為功率密度超過 1,000 瓦的裝置提供卓越的散熱效能與高熱導率。 這些熱界面材料（TIM）針對 BGA 封裝應用進行了優化，能在多次回流焊接循環中實現低空隙率與高可靠性，確保熱穩定性。與流體解決方案不同，它們能確保產品壽命週期結束時的可靠性能，並避免潤滑脂常見的故障問題。TIM 非常適合用於便攜式電子產品，不僅能延長電池使用壽命、縮小散熱風扇尺寸並減輕散熱片重量，同時符合 RoHS 規範並支持永續發展倡議。
- Heat-Spring®是一種可壓縮、無回流特性之金屬熱界面材料（TIM），非常適合用於 TIM2 應用。這些含銦的熱界面材料相較於非金屬材料具有更優異的熱導率，其中純銦金屬在所有方向上的熱導率皆可達 86W/mK。由於Heat-Spring®處於固態金屬狀態，因此能避免泵出與烘出問題，並透過本公司推出的金屬及化合物回收再利用計畫，提供可持續的解決方案。
- Heat-Spring®HSx是一款可壓縮、無回流型金屬熱界面材料（TIM），專為翹曲量達 200 微米或以上的大面積晶片所設計。該產品在僅 20 psi 的壓力下即可提供 16 W/mK 的熱導率，因此非常適合夾持力在 30 psi 或以下的測試頭。 厚度範圍從 300 微米至 1 毫米，可根據需求客製化是否附帶擴散阻隔層，以防止晶片染色。
- 相變金屬合金（PCMA）熱界面材料（TIM）屬於低熔點合金，在室溫下呈固態，熔點低至 30°C。它們為 TIM1.5 應用提供卓越的熱導率與可靠性，其熱性能可媲美液態金屬。這使得在大量生產中能更精準地控制體積，並實現高效利用。PCMA TIM 提供鎵（Ga）基與無鎵兩種選項。
如欲進一步了解 Indium Corporation 的液態金屬技術及其他熱管理產品，請造訪indium.com，或親臨 SEMI-THERM 展會 303 號攤位與我們的專家會面。
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫的金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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