Indium Corporation presenterà il nuovo materiale di interfaccia termica metallico Heat-Spring® HSx per il collaudo dei semiconduttori in occasione di TestConX

Indium^{Corporation®} è pronta a presentare il suo nuovissimo modello ^{Heat-Spring®}: l’HSx. Progettato per matrici di grandi dimensioni che presentano problemi di deformazione e limitazioni di pressione, l’HSx sarà presentato al TestConX 2025, che si terrà dal 3 al 5 marzo a Mesa, in Arizona. 

In qualità di leader mondiale nel settore dei materiali di interfaccia termica (TIM) metallici ad alte prestazioni, Indium Corporation presenterà i seguenti prodotti della sua gamma di soluzioni TIM metalliche ad alte prestazioni: 

Heat-Spring^® HSx (Nuovo) 

• Nuovo modello progettato per stampi di grandi dimensioni con deformazione >200 micron 

• Conducibilità termica effettiva di 16 W/m-K a soli 20 psi con indio puro 

• Designed for test heads where clamping forces are limited to <30psi 

• Spessore compreso tra 300 micron e 1 mm 

• Disponibile con o senza barriera di diffusione per impedire la colorazione dello stampo  

Heat-Spring^® HSD 

• La soluzione standard originale e migliore per interfacce con superfici piatte, lisce e parallele 

• Progettato per interfacce con stretto controllo della superficie >30psi 

Heat-Spring^® Profilo alto Preforme 

• Modellato per ottimizzare il contatto con le superfici non piane, con una resa di 86W/mK. 

• Ideale per assemblaggi con dissipatore di calore estruso e non rifinito 

• Consigliato per applicazioni di raffreddamento ad immersione e burn-in 

• Fornisce un contatto uniforme tra la testa di burn-in e il DUT 

• Fornisce una conducibilità termica più uniforme 

Heat-Spring^® HSK 

• Consigliato specificamente per le applicazioni di burn-in in cui sono necessari più inserimenti 

• Fornisce un contatto uniforme con una bassa resistenza per carichi termici ad alta densità 

• Tipicamente rivestito con una sottile barriera di diffusione, che funge da superficie di contatto per le applicazioni di burn-in e di test. 

• Nessuna macchia o crepa 

Tutti i prodotti^{Heat-Spring®} sono riciclabili e recuperabili. 

Per saperne di più sui TIM metallici di Indium Corporation per il burn-in e il collaudo, venite a trovare i nostri esperti allo stand n. 45 alla TestConX oppure visitate il sito https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/.

Informazioni su Indium Corporation 

Indium^{Corporation®} è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; e^NanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti. 

Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer To^Another® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.