朋友們
我的朋友和同事 ITM指出，「混合」（即無鉛和有鉛焊料及表面處理）技術的可靠性是上周APEX 的熱門話題。最大的顧慮是錫鉛焊料與SAC BGA 焊球的混合。
我過去曾提過，我不認為「天會塌下來」是無鉛可靠性的問題。Motorola已有超過1 億部無鉛手機在現場使用，並沒有任何異常的品質或可靠性問題。此外，NEMI 和其他組織已進行了大量的工作，以支持無鉛可靠性與錫鉛可靠性 「相同或更好 」的基本信念。
不過，我的觀點有兩點需要注意：
1.支援長期「高可靠性」應用的資料可能還不存在。
2.上文所討論的「混合」技術，在某些情況下顯示出較差的可靠性。
在上述BGA 的範例中，將這個疑慮降至最低（我沒有說消除！）的一個方法是確保回流溫度高到足以完全熔化SAC 焊球（例如 225C）。雖然這種 4 元素合金 (錫、鉛、銀、銅) 的特性是個變數，但它已被證明比在 210C 等溫度下回流的部分回流SAC 焊球/錫鉛膏組合具有更好的特性。上圖所示為一張未適當回流 (溫度低於 225C) 的SAC 錫球 與錫鉛膏的照片，來自 Chung 等人的作品，第 52 屆ECTC S04-P7，加州聖地牙哥，2002 年 5 月 28-31 日。弱晶粒結構顯而易見。
因此，如果您必須使用這種混合技術，為了將風險降至最低，請考慮在足夠高的溫度下優化製程，使SAC BGA 球熔化。不過，很明顯，最好還是先避免「混合」無鉛和錫鉛合金。
乾杯
羅恩博士
