乡亲们
我的朋友和同事 ITM指出，"混合"（即无铅和有铅焊料及表面处理）技术的可靠性是上周APEX 展会 上的一个热门话题。最大的问题是锡铅焊料与SAC BGA 焊球的混合。
我过去曾说过，我不认为 "天会塌下来"，因为无铅的可靠性。摩托罗拉公司有1 亿多部无铅手机在现场使用，没有出现任何异常的质量或可靠性问题。此外，NEMI 和其他组织已经开展了大量工作，支持无铅可靠性与锡铅可靠性 "相同或更好 "的基本信念。
不过，我的观点有两点需要注意：
1.支持长期 "高可靠性 "应用的数据可能还不存在。
2.上文讨论过的 "混合 "技术在某些情况下可靠性较差。
在上面的BGA 例子中，最大限度地减少（我没有说消除！）这种担忧的一种方法是确保回流温度足够高，以完全熔化SAC 焊球（例如 225C）。虽然这种 4 元素合金（锡、铅、银、铜）的特性是一个变量，但它已被证明比在 210C 等温度下回流的部分回流SAC 焊球/锡铅焊膏组合具有更好的特性。上图是一张未经适当回流（温度低于 225 摄氏度）的SAC 锡球与锡铅焊膏的照片，该照片来自 Chung 等人的作品，第 52 届ECTC S04-P7，加州圣地亚哥，2002 年 5 月 28-31 日。弱晶粒结构显而易见。
因此，如果您不得不采用这种混合技术，为了最大限度地降低混合风险，可以考虑在足够高的温度下优化工艺，使SAC BGA 球熔化。不过，显然最好首先避免 "混合 "无铅合金和锡铅合金。
干杯
罗恩博士
