上周在 IWLPC 展覽會上，我們一如既往地進行了一些非常有趣的對話：其中一個討論是與我的好朋友 Jeff Schake 的 Dek.他知道我幾年前曾做過一些研究，是關於防止焊膏在鋼網上乾燥的系統，方法是在焊膏上維持一個設定的溶劑蒸氣壓力或"%RS"（溶劑相當於%RH）。
幾乎是我工程工作的副產品，我意識到我需要一個工具來區分失去溶劑的焊膏，以及因時間流變 (TDRC) 而「變稠」的焊膏。TDRC 包括觸變和流變等現象。觸變或剪切變稀的現象，對於曾經需要搖晃玻璃瓶裝番茄蕃茄醬才能讓這該死的東西從瓶中流出來的人來說，應該不會陌生：番茄蕃茄醬具有弱凝膠狀「結構」，只要簡單地搖晃就能分解成低黏度結構。分解這個「結構」所需的（延遲）時間可以用一個簡單的指數函數來建模，這個指數函數是以流變相當於半衰期為基礎，而（鬆弛）時間也是如此。這裡的「鬆弛」是指當錫膏在沒有剪切力的情況下靜置一段時間後，凝膠結構會隨時間重建，而重建的速度僅取決於擴散動力學 - [以防萬一您看到這篇部落格的標題時，腦海中浮現的是錫膏在棕櫚灘的沙灘上曬黑的畫面]。
所研究的免清洗焊膏的黏度確實會隨時間改變，但這種改變是可逆的，相當符合流變模型（如下所示的資料），但卻證明不可逆的乾燥（溶劑流失）並非網板堵塞和其他問題的主要原因。
這與水洗錫膏 (資料如下所示) 形成對比，水洗錫膏甚至在幾小時之後就顯示出不可逆轉的性能退化跡象，而在錫膏的鋼版生命週期中，只要在錫膏表面維持特定 %RS 的受控氣氛，就可以防止這種退化。
現在大多數的免洗膠漿在使用前都不需要或只需要很少的攪拌（攪拌或在網板上印刷），但作為一個經驗法則：膠漿在使用前需要的攪拌越多 - 它在兩次印刷之間留在網板上的時間就越少。
這樣的機理洞察力也有助於我們開發改良的晶圓凸塊和倒裝晶片焊膏。
乾杯安迪
