在上周的 IWLPC 展会上，我们一如既往地进行了一些非常有趣的讨论：其中一次讨论是与我的好朋友 Jeff Schake 的 Dek.他知道我几年前曾研究过一种系统，通过在焊膏上保持一定的溶剂蒸汽压或"%RS"（相当于溶剂的%RH）来防止焊膏在钢网上变干。
几乎作为我工程工作的副产品，我意识到我需要一种工具来区分正在失去溶剂的焊膏和仅仅由于随时间变化的流变（TDRC）而 "变稠 "的焊膏。TDRC 包括触变和流变等现象。触变或剪切变稀现象，对于曾经摇晃过番茄番茄酱玻璃瓶以让瓶子里的番茄酱流出的人来说并不陌生：番茄酱具有弱凝胶状 "结构"，只需简单摇晃就能将其分解为低粘度结构。分解这种 "结构 "所需的（延缓）时间可以用一个简单的指数函数来模拟，该函数基于半衰期的流变学等价物，（松弛）时间也是如此。这里的 "松弛 "是指锡膏在没有剪切力的情况下静置一段时间后凝胶结构的重建，其重建速度仅取决于扩散动力学--[以防您在阅读本博客的标题时脑海中浮现出锡膏在棕榈滩的沙滩上晒黑的画面]。
所研究的免清洗焊膏的粘度确实会随着时间的推移而发生变化，但这种变化是可逆的，与流变模型相当吻合（数据如下所示），但表明不可逆的干燥（溶剂损失）并不是钢网堵塞和其他问题的主要原因。
与之相比，水洗浆料（数据如下所示）即使在几个小时后也会出现不可逆转的性能下降迹象，而在其钢网寿命期间，只要在浆料表面保持特定 %RS 的受控气氛，就可以防止性能下降。
如今，大多数免清洗浆料在使用前几乎不需要揉捏（搅拌或在网板上印刷），但根据经验法则：浆料在使用前需要揉捏的次数越多，它在两次印刷之间留在网板上的时间就越短。
这样的机理认识也有助于我们开发出更好的晶圆凸块和倒装芯片焊膏。
干杯安迪
