親愛的 Ron 博士
我們在 BGA 焊點上遇到了一些石墨化的問題。我的一位同事說，他聽說使用方形而非我們目前的圓形鋼版開孔可能會解決這個問題。對我來說，這似乎有問題，因為焊膏量的差異並不是很大，我很驚訝它會造成這麼大的差異。您能解釋一下這個問題嗎？
先行感謝、
艾瑞克
親愛的 Eric
您的朋友很可能是對的。雖然圓孔和方孔的體積相差不大，但計算結果顯示圓孔提供的體積是方孔的 0.7854。所以，方形光圈的體積只比圓形光圈多出 20% 多一點。請參閱圖 1。
圖 1.圓形光圈所提供的體積只有方形光圈的 78.54%。
圓形開孔提供的體積只有方形開孔的 78.54%。然而，實驗顯示方形開孔比圓形開孔多提供 40% 的焊膏。我與熟悉鋼版印刷的人討論過，他們認為圓形開孔的弧度比方形開孔能提供更多接觸焊錫粒子的機會。見圖二。這種更多的接觸可能會導致更多的焊錫粒子附著在開孔上，從而降低轉移效率。
圖 2.圓孔的弧形表面提供了更多的接觸面積讓焊錫微粒附著，因此降低了焊錫傳輸效率。
圓孔的彎曲表面提供了更多的接觸面積讓焊錫微粒附著，因此降低了焊錫的傳輸效率。Graping 是由焊膏微粒的氧化所造成的。那麼，如果方形開孔能提供更多的焊膏，這又怎麼能減少灰化呢？與幾年前相比，現在的焊膏沉積物非常微小。這些微小的沉積物具有很大的表面面積與體積比。這種情況需要焊膏助焊剂中的阻氧成分加班加点地工作，以保护焊料颗粒在回流焊过程中不被氧化。較大的焊膏沉積物，例如方形開孔所提供的焊膏沉積物，可將此氧化風險降至最低。這種效果可以從圖 3 的實驗中看到。
圖 3.相較於圓形光圈，方形光圈可消除刮痕。
與圓形開孔相比，方形開孔可消除擦痕。應該指出的是，現代焊膏的設計也能將擦痕減至最少。因此，與您的焊膏供應商合作以解決刮痕問題也是一個好主意。
乾杯，羅恩博士
