Indium Corporation 在 4 月 9 日至 11 日於美國加州阿納海姆舉行的IPC APEX EXPO 2024 展覽中，將展出其創新的 Durafuse 焊接技術，以及Rel-ion產品組合，這些產品組合為電動車製造提供了久經考驗的電氣、機械和熱解決方案，Indium Corporation對於能夠展出這些產品感到非常自豪。
在其特色產品中，Indium Corporation 將展示其無鉛製程 Durafuse 技術與業界公認的 Indium8.9HF 焊膏系列：
- Durafuse HR以新穎的焊膏合金技術為基礎，提供強化的熱循環性能 (-40C/125C 和 -40C/150C) 和優異的空泡性能，適用於高可靠性的汽車應用。此外，它還能減少焊點開裂並提高剪切強度。
- 屢獲殊榮的 Durafuse LT是一種新型焊膏合金系統，具有高度多功能特性，可實現節能、高可靠性、低溫、階段式焊接、具有大溫度梯度的組裝，以及具有大型複雜翹曲輪廓的大型 BGA。與傳統低溫焊料相比，它還具有優異的跌落衝擊性能，超越 BiSn 或 BiSnAg 合金，並且在最佳製程設定下，性能優於 SAC305。
- Indium8.9HF 焊膏系列是經過業界驗證的焊膏系列，提供免清洗、無鹵素的解決方案，可達到高表面絕緣電阻 (SIR)，並提高印刷製程中的穩定性，適用於高可靠性的汽車電子產品。
在 IPC APEX 上展出的其他 Rel-ion 和高可靠性電力電子產品包括
- Indalloy301LT 爐胚合金/InFORMS嶄新的無鉛合金，與 SAC 合金相比，可降低爐胚焊接的加工溫度。
- 屢獲殊榮的 InFORMS強化焊料合金製品，可提高機械和熱穩定性，並專為功率模組應用製造一致的接合線厚度。
- InTACK是一款免清洗、無殘留、無鹵素的粘合劑解決方案，專為在貼裝和回流焊製程中固定零件而開發。
- QuickSinter燒結技術的新方法。這種高金屬、低有機物含量的方法可實現快速乾燥和燒結時間，以達到高產量。
- Durafuse HT是基於新型合金技術的新型設計，旨在提供富含錫的高溫無鉛 (HTLF) 漿料，同時呈現兩種組成合金的優點。
- Heat-Spring可壓縮、不回流的金屬 TIM，是 TIM2 應用的理想選擇。
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關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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