Kugeln sind die Form von Indium, die ich am häufigsten zum Testen der Benetzungseigenschaften von Lötmitteln verwende, da sie ein genaues Volumen haben. (Im Gegensatz zu geschossenem Indium, dessen Größe oder Sphärizität nicht so streng kontrolliert werden kann). Kugeln werden häufig als Verbindungselemente für Flip-Chip-Befestigungen und BGA-Bauteile verwendet. Wir bieten auch Kugeln an, die mit anderen Elementen wie Silber legiert sind. Durch die Legierung mit Indium wird das Material im Allgemeinen härter und seine Kaltschweißfähigkeit verringert sich.
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