Las esferas son la forma de indio que más utilizo para probar las propiedades de humectación de la soldadura, porque tienen un volumen preciso. (A diferencia de la granalla, que no tiene un tamaño tan controlado ni restricciones de esfericidad). Las esferas se utilizan habitualmente como interconexiones para la fijación de flip-chips y dispositivos BGA. También suministramos esferas aleadas con otros elementos, como la plata. La aleación con indio generalmente endurece el material y disminuye su capacidad de soldadura en frío.
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