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Formic Acid Soldering Technology (FAST) Paste: The New Frontier in Fluxless Soldering
In my previous blog post on formic acid soldering, I explained the technology of formic acid reflow soldering, the applications in which it can be beneficial over traditional reflow soldering, the
The Woo Crew
As the first day of my summer internship at Indium Corporation approached, I had no idea that a personality quiz would become the key to understanding both myself and the team around
Understanding Indium Oxidation and Its Impact on Precision Applications
Indium oxidation is not merely a surface phenomenon—it plays a critical role in the performance and reliability of high-precision applications, including semiconductors, AI, high-performance
Formic Acid Reflow Soldering: The New Technology that is Clean, Reliable, and Power Ready
At Indium Corporation, we understand the challenges related to power electronics assembly; devices are increasing in complexity, while demands on performance and reliability grow stronger. On top of
Neues StencilCoach-Add-In zur Berechnung von Öffnungen zur Minimierung von Lötperlenbildung
Liebe Leser, die Bildung von Lötkugeln bei der Bestückung mit passiven diskreten Bauteilen ist seit Jahrzehnten ein Problem (siehe Abbildung 1). Die Erkenntnis, dass das Design der „Home-Plate“-Schablonenöffnung
Au-mazing Solutions: How AuLTRA® Fine Wire Brings Gold Standard Precision to Medical Devices
In the world of medical device manufacturing, where reliability and precision are critical, materials used in the assembly must meet the highest
Beherrschung der Lötvorform-Technologie mit Niedertemperatur-Lötlegierungen
Bei Lötanwendungen zur Befestigung von Gehäusen für Leistungsmodule ist es von entscheidender Bedeutung, Effizienz, Zuverlässigkeit und eine außergewöhnliche thermische Leistung zu erzielen. Allerdings erfordern die hohen Reflow-Temperaturen, die für
Der Boom bei Cu-Sinterpaste
Vor etwas mehr als einem Jahr habe ich über das wachsende Interesse am Cu-Sintern berichtet. In den letzten 12 Monaten hat dieses Interesse stark zugenommen, was die Eignung des Cu-Sinterns für verschiedene
Wellenlöten und Eishockey der 4 Nationen: Ein einzigartiger Vergleich
Das kürzlich in Kanada und Boston, Massachusetts, ausgetragene „4 Nations Face-Off“-Eishockeyturnier sorgte aufgrund seiner Intensität und des hohen Spielniveaus für großes Aufsehen und hat die NHL wohl dazu veranlasst,
Au-mazing Solutions: Wie AuLTRA® MediPro den Goldstandard für das Löten von Medizinprodukten setzt
In der sich ständig weiterentwickelnden Welt der Medizintechnik stehen Qualität, Präzision und Zuverlässigkeit an erster Stelle. Wenn es um die Herstellung von Medizinprodukten geht, die Leben retten oder die Lebensqualität verbessern können,
Zurück zu den Grundlagen: Flussmittel
In meinen ersten Wochen als Technischer Support-Ingenieur bei der Indium Corporation habe ich mich intensiv mit dem Thema beschäftigt und mich mit meinem Team beraten, um herauszufinden, wann Flussmittel verwendet werden sollte und warum es unerlässlich ist,
Durafuse®LT löst das Problem zu hoher Reflow-Temperaturen
Leute, schauen wir mal, wie Monica und Guy bei der Lösung des Problems mit den zu hohen Temperaturen beim Reflow-Löten vorankommen... Patty saß in ihrem Büro und war, ganz typisch für ihre dynamische Persönlichkeit, aufgeregt und
Eine Niedertemperatur-Lötpaste mit hervorragender Temperaturwechsel- und Fallstoßfestigkeit
Leute, Professorin Patty Coleman ist wieder am Werk. Hört mal rein … Monica Reese saß an ihrem Schreibtisch und war hin- und hergerissen. Sie freute sich, dass Professorin Patty Coleman ihr geholfen hatte, einen Job zu finden
Ramp-to-Peak: Der erste Schritt bei der Erstellung eines Reflow-Profils
Liebe Leser, ich arbeite gemeinsam mit meinen Kollegen von der Indium Corporation an einem Buch über die Behebung von Lötfehlern in der Elektronik. Es handelt sich dabei um eine Fortsetzung unseres Werks „The Printed Circuits Assembler’s Guide to Solder Defects“.
Entmystifizierung von Recycling und Wiederverwertung: Ein Leitfaden für nachhaltige Praktiken
Schöpfen Sie mit dem „Reclaim and Recycle“-Programm der Indium Corporation neue Effizienzpotenziale in Ihrem Fertigungsprozess aus – ein visionärer Ansatz, der Produktionsabfälle in wertvolle Ressourcen verwandelt.
Nachhaltiger Erfolg: Entdecken Sie die Vorteile des Reclaim- und Recycle-Programms der Indium Corporation
Stellen Sie sich vor, Sie könnten die Umweltauswirkungen Ihres Unternehmens mit einem einzigen, innovativen Schritt revolutionieren. Das Reclaim- und Recycle-Programm der Indium Corporation bietet diese Möglichkeit und verwandelt Schrott
Drei Hauptunterschiede: Forschungschemiker vs. Praktikant für chemische Sicherheit
Nachdem ich zwei Jahre lang in einem chemischen Forschungslabor an einer Universität gearbeitet hatte, war ich begeistert von der Möglichkeit, als Praktikantin für chemische Sicherheit zu erfahren, was hinter den Kulissen eines F&E-Betriebs vor sich geht.
Jenseits meiner 8-to-5
Praktika werden oft als bloße 8-bis-5-Praktika angesehen, aber meine Erfahrung in diesem Sommer bei der Indium Corporation war ganz anders als dieses Klischee. Diese Gelegenheit hat mich in vielerlei Hinsicht bereichert.
Meine erste Berufserfahrung
Jeder wird einmal im Leben nervös - am ersten Schultag, beim Kennenlernen eines neuen Freundes oder beim Antritt einer neuen Stelle. Es ist sehr leicht, sich vor dem Unbekannten zu fürchten, besonders wenn man nicht
Indium-Dichtungsmaterialien
Leute, in unserem heutigen Blog werden wir Pamela Nelson interviewen. Sie ist eine Produktspezialistin für die Versiegelung der Indium Corporation Abbildung 1. Produktspezialistin Pamela Nelson von Indium Corporation.
Sicherheit als EHS-Praktikant neu definieren
Als ich am ersten Tag in das Gebäude kam, hatte ich keine Ahnung, was mich in Bezug auf die Sicherheit erwarten würde. Vor meinem Praktikum hier bei der Indium Corporation hatte ich kaum Gelegenheit, etwas über Sicherheit zu lernen
Sie wissen nicht genau, was Sie brauchen?
Wir helfen Ihnen gerne.
Bei Indium erforschen, entwickeln und produzieren wir fortschrittliche Materialien für die Elektronikmontage, die den Herausforderungen von heute, morgen und übermorgen gewachsen sind.






