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Computing power is surging across high-performance markets like AI, data centers, HPC, and automotive power electronics. As devices push the boundaries of performance, managing heat becomes a

Building Significant Connections What began as a fun side project from my manager, Luanne—interviewing team members to get to know the department—has blossomed into meaningful connections with

My Journey into Applications Engineering In the summer of 2024, I completed an internship in environmental health and safety (EHS) at Indium Corporation, where I spent most of my time in an office

Wachstum begrüßen: Mein täglicher Lernprozess Während meines MINT-Praktikums bei der Indium Corporation ist kein Tag vergangen, an dem ich nicht etwas Neues gelernt habe. Das ist zwar eine kühne Behauptung, aber ich weiß, dass es

My Background and First Impressions I came into this internship with a background in game development, not entirely sure what to expect or how this experience would apply to my career

As a mechanical engineering major and mathematics minor at SUNY Polytechnic Institute, certain company names naturally become familiar over time. One of the most prominent is Indium

In my previous blog post on formic acid soldering, I explained the technology of formic acid reflow soldering, the applications in which it can be beneficial over traditional reflow soldering, the

Als der erste Tag meines Sommerpraktikums bei der Indium Corporation näher rückte, ahnte ich noch nicht, dass ein Persönlichkeitstest der Schlüssel zum Verständnis sowohl meiner selbst als auch des Teams um mich herum werden würde

Indium oxidation is not merely a surface phenomenon—it plays a critical role in the performance and reliability of high-precision applications, including semiconductors, AI, high-performance

At Indium Corporation, we understand the challenges related to power electronics assembly; devices are increasing in complexity, while demands on performance and reliability grow stronger. On top of

Liebe Leser, die Bildung von Lötkugeln bei der Bestückung mit passiven diskreten Bauteilen ist seit Jahrzehnten ein Problem (siehe Abbildung 1). Die Erkenntnis, dass das Design der „Home-Plate“-Schablonenöffnung

In der Medizinproduktefertigung, wo Zuverlässigkeit und Präzision von entscheidender Bedeutung sind, müssen die bei der Montage verwendeten Werkstoffe den höchsten

Bei Lötanwendungen zur Befestigung von Gehäusen für Leistungsmodule ist es von entscheidender Bedeutung, Effizienz, Zuverlässigkeit und eine außergewöhnliche thermische Leistung zu erzielen. Allerdings erfordern die hohen Reflow-Temperaturen, die für

Vor etwas mehr als einem Jahr habe ich über das wachsende Interesse am Cu-Sintern berichtet. In den letzten 12 Monaten hat dieses Interesse stark zugenommen, was die Eignung des Cu-Sinterns für verschiedene

Das kürzlich in Kanada und Boston, Massachusetts, ausgetragene „4 Nations Face-Off“-Eishockeyturnier sorgte aufgrund seiner Intensität und des hohen Spielniveaus für großes Aufsehen und hat die NHL wohl dazu veranlasst,

In the ever-evolving world of medical technology, quality, precision, and reliability are paramount. When it comes to manufacturing medical devices that can save lives or enhance one’s quality of

In meinen ersten Wochen als Technischer Support-Ingenieur bei der Indium Corporation habe ich mich intensiv mit dem Thema beschäftigt und mich mit meinem Team beraten, um herauszufinden, wann Flussmittel verwendet werden sollte und warum es unerlässlich ist,

Leute, schauen wir mal, wie Monica und Guy bei der Lösung des Problems mit den zu hohen Temperaturen beim Reflow-Löten vorankommen... Patty saß in ihrem Büro und war, ganz typisch für ihre dynamische Persönlichkeit, aufgeregt und

Leute, Professorin Patty Coleman ist wieder am Werk. Hört mal rein … Monica Reese saß an ihrem Schreibtisch und war hin- und hergerissen. Sie freute sich, dass Professorin Patty Coleman ihr geholfen hatte, einen Job zu finden

Liebe Leser, ich arbeite gemeinsam mit meinen Kollegen von der Indium Corporation an einem Buch über die Behebung von Lötfehlern in der Elektronik. Es handelt sich dabei um eine Fortsetzung unseres Werks „The Printed Circuits Assembler’s Guide to Solder Defects“.

Schöpfen Sie mit dem „Reclaim and Recycle“-Programm der Indium Corporation neue Effizienzpotenziale in Ihrem Fertigungsprozess aus – ein visionärer Ansatz, der Produktionsabfälle in wertvolle Ressourcen verwandelt.