Zum Inhalt springen

Wellenfluss und Zuverlässigkeit

Phil Zarrow: Brook, es gibt eine Reihe von Vorbehalten, die beim Wellenlöten beachtet werden müssen. Eine, die mir sofort in den Sinn kommt, ist die Verwendung von Paletten. Die Verwendung von Lochpaletten für ... Wir haben eine Platine, die doppelseitig reflowgelötet wurde und wir machen unsere Durchgangsbohrung. Ich würde sagen, das ist wahrscheinlich die beliebteste Methode, um das zu erreichen. Dennoch müssen wir vorsichtig sein.

Brook Sandy-Smith: Auf jeden Fall.

Nun, die Paletten sind so konzipiert, dass sie die Bereiche mit SMT vor der Hitze der Welle oder der Berührung mit dem geschmolzenen Lot schützen. Der Nachteil dabei ist natürlich, dass sie diese Bereiche so effizient vor der Hitze abschirmen, dass jegliches Flussmittel, das unter die Halterung und außerhalb der Öffnungen, die von der Welle berührt werden, kriecht, nicht aktiviert werden kann und nicht harmlos bleibt, nachdem es die Welle durchlaufen hat.

Phil Zarrow: Richtig.

Brook Sandy-Smith: Sie haben also dieses Flussmittel, das zu einer elektrochemischen Migration auf Ihren Bereichen mit SMT führen könnte, die nicht durch die Welle gegangen sind.

Phil Zarrow: Bei diesen Paletten ist die Wahrscheinlichkeit sehr groß, dass es zu einem Flussmittelkriechen oder einem Eindringen von Flussmittel kommt. Diese Paletten sind, wie Sie schon sagten, sehr gut konstruiert, um das geschmolzene Lot draußen zu halten. Wir sprechen hier von einer unterschiedlichen Viskosität des Flussmittels.

Brook Sandy-Smith: Richtig.

Phil Zarrow: Wir haben also diesen phänomenalen schleichenden Fluss, der, wie Sie sagen, eine klare und gegenwärtige Gefahr darstellt.

Brook Sandy-Smith: Mm-hmm.

Phil Zarrow: Okay. Es gibt natürlich Methoden, um das zu testen. Um zu sehen, ob Sie tatsächlich diese Situation haben.

Brook Sandy-Smith: Hier wird ein gutes Prozesskontrollprotokoll das Risiko ausschalten. Sie werden feststellen, dass es in einem bestimmten Bereich mehr ionische Rückstände gibt. Sie können diesen Bereich reinigen oder die Platine erhitzen, um sicherzustellen, dass die Rückstände unschädlich gemacht werden. Natürlich wäre SIR in diesem Fall der beste Weg, um die elektrochemische Migration zu testen.

Phil Zarrow: Richtig. Richtig. Aber die Praktikabilität.

Brook Sandy-Smith: Aber in diesem Fall wird das nicht gültig sein. Es muss ein anderer Weg gefunden werden, sei es ein ROSE-Test, der vielleicht nicht empfindlich genug ist, um nur die kleinen Bereiche zu erfassen, die diesen zusätzlichen Fluss haben, oder wenn man eine Art lokale Extraktion durchführt.

Phil Zarrow: Ziemlich gut. Die andere Sache, die wir beide gesehen haben, ist, dass die Leute mit verschiedenen Mitteln Flussmittel auf die Oberseite der Platte auftragen. Sprühflaschen, Truthahnpastillen. Das ist ein großes Nein.

Brook Sandy-Smith: Das ist ein großes Nein, denn das Flussmittel befindet sich auf der Oberseite des Brettes. Auch wenn Sie denken, dass es Ihnen beim Füllen der Löcher helfen könnte, wird es nicht wie andere Teile der Platine aktiviert. Die Oberseite geht nicht durch die Welle. Sie begeben sich wieder einmal in einen elektrochemischen Migrations-Albtraum, in dem Sie nach der Verarbeitung ein Flussmittel haben könnten, das nicht harmlos ist. Der Weg, um eine schlechte Lochfüllung abzumildern, besteht darin, die Oberseite stärker vorzuwärmen. Wenn die Leiterplatte die Welle durchläuft, ist die Oberseite warm genug, damit das Lot in die Löcher eindringen kann und die gewünschte gute Lochfüllung erzielt wird.

Phil Zarrow: Brook, wo können wir mehr Informationen über diese Aspekte des Wellenlötens finden?

Brook Sandy-Smith: Sie können uns unter www.indium.comforbesuchen, um weitere Informationen zum Wellenlöten im Allgemeinen zu erhalten. Auf unserer Projekt 99-Website finden Sie weitere Informationen über unsere Flussmittel für das Wellenlöten. Wie immer können Sie mich auch direkt kontaktieren unter [email protected].

Phil Zarrow: Ja, natürlich. Brook, ich danke Ihnen vielmals.