Phil Zarrow: Brook, hay una serie de advertencias que deben tenerse en cuenta cuando estamos soldando por ola. Una de las más inmediatas es el uso de paletas. El uso de paletas de apertura para ... Tenemos una placa que ha sido reflujo de doble cara y estamos haciendo nuestro agujero pasante. Yo diría que este es probablemente el método más popular de lograr eso. Sin embargo, tenemos que tener cuidado.
Brook Sandy-Smith: Absolutamente.
Bien, las paletas están diseñadas para proteger las áreas que tienen SMT de ver el calor de la ola o de ser tocadas por la soldadura fundida. La desventaja de esto, por supuesto, es que protegen esas áreas del calor de una manera tan eficiente que cualquier fundente que se arrastre por debajo de ese accesorio, y fuera de las aberturas que van a ser tocadas por la ola, ese fundente puede permanecer no activado y permanecer no benigno, después de pasar por la ola.
Phil Zarrow: Correcto.
Brook Sandy-Smith: Por lo tanto, usted tiene este flujo que podría terminar conduciendo a la migración electroquímica en sus áreas con SMT que no pasaron por la onda.
Phil Zarrow: Hay una posibilidad muy fuerte, con estos, que usted va a obtener esta fluencia de flujo o esta intrusión de flujo. Estas paletas están muy bien diseñadas para mantener la soldadura fundida fuera, como usted ha mencionado. Estamos hablando de diferente viscosidad con el fundente.
Brook Sandy-Smith: Correcto.
Phil Zarrow: Así que hacemos este flujo fenomenal arrastrándose como usted dice que presenta un peligro claro y presente.
Brook Sandy-Smith: Mm-hmm.
Phil Zarrow: Muy bien. Hay métodos, por supuesto, para comprobarlo. Para ver si usted, de hecho, tiene esta situación.
Brook Sandy-Smith: Aquí es donde un buen protocolo de control de procesos eliminará el riesgo. Notará que hay más residuos iónicos en una zona determinada. Puedes limpiar esa zona o calentar la placa para asegurarte de que el residuo se vuelve benigno. Por supuesto, SIR sería la mejor manera de probar la migración electroquímica en este caso-.
Phil Zarrow: Correcto. Cierto. Pero, practicidad.
Brook Sandy-Smith: Pero, en este caso eso no va a ser válido. Encontrar otra manera, ya sea una prueba ROSE, que podría no ser lo suficientemente sensible como para captar sólo las pequeñas áreas que tienen ese flujo adicional, o si usted hace algún tipo de extracción local.
Phil Zarrow: Bastante bien. Ahora, la otra cosa que hemos visto, tú y yo, es gente añadiendo fundente a la parte superior del tablero por varios medios. Botellas de aerosol, paletas de pavo. Esto es un gran no, no.
Brook Sandy-Smith: Esto es un gran no, no, porque ese fundente está en la parte superior del tablero. Mientras que usted piensa que podría ayudar a su agujero-llenado, no se activa como otras partes de la placa. El lado superior no atraviesa la onda. Una vez mas te estas llevando a una pesadilla de migracion electroquimica donde podrias tener flux que no es benigno despues de que termines tu procesamiento. La manera de mitigar el mal llenado de agujeros es aumentar el precalentamiento de la parte superior. A medida que la placa pasa por la ola, la parte superior se calienta lo suficiente como para permitir que la soldadura penetre en los agujeros y le proporcione el buen relleno de agujeros que está buscando.
Phil Zarrow: Brook, ¿dónde podemos encontrar más información sobre estos aspectos de la soldadura por ola?
Brook Sandy-Smith: Puede visitarnos en www.indium.comforpara obtener más información sobre la soldadura por ola, en general. O bien, nuestro sitio destacado del Proyecto 99 para obtener más información sobre nuestros fundentes de ola. Como siempre, puede ponerse en contacto conmigo directamente en [email protected].
Phil Zarrow: Por supuesto. Brook, muchas gracias.
