Seth Homer: Wie im ersten Video dieser vierteiligen Serie besprochen, gibt es drei Befestigungsebenen, die bei IGBTs besonders wichtig sind. Durch eine Neudefinition des Einsatzes von Lot auf den Ebenen Die-Attach, DBC-Substrat und Baseplate können wir einen zuverlässigeren IGBT erreichen, der sich nach immer höheren Standards bilden kann. Wenn Sie das Video verpasst haben, sehen Sie es sich unter www.indium.com/IGBT an.
Heute befassen wir uns speziell mit der Die-Attach-Ebene. In Anbetracht des bereits erwähnten Bedarfsanstiegs bei IGBTs beginnt die Zuverlässigkeitsleistung hier. Die Chips sind anfangs empfindlich, aber nachdem sie den harten Anforderungen der Stromzyklen ausgesetzt sind, wird die Wahl der Befestigung umso wichtiger.
Es gibt drei Schlüsselfaktoren, die zum Versagen der Matrize im Zusammenhang mit der Befestigungsmethode beitragen. Voiding, Bondline-Dicke und Planarität der Bondline.
Lunkerbildung kann ein gefährliches Symptom für schlechte Benetzung und Verunreinigung sein. Ohne eine metallurgische Beziehung zwischen dem Lot und den Fügeflächen gibt es keine Benetzungskraft, die durch Verunreinigungen verursachte flüchtige Stoffe herausdrücken könnte. Dieses Phänomen kann auch bei schlechter Legierungswahl und Verarbeitungstemperaturen auftreten. All dies kann buchstäblich über die Leistung der Matrize entscheiden.
Wenn es um die Dicke der Bondline geht, deutet eine dünnere Bondline intuitiv auf einen besseren Wärmepfad hin. Das ist zwar richtig, aber es bedeutet nicht immer langfristige Zuverlässigkeit. Eine ultradünne Bondline kann auch zu einer schwachen Verbindung führen, und es gibt kein Lot, das die intermetallischen Schichten puffert.
Schließlich ist die Planarität der Bondlinie zwar auf allen Ebenen wichtig, aber auf der Ebene der Matrize ist sie von größter Bedeutung. Wenn die Bondlinie eine dünnere Seite hat, kann dies aufgrund ungleichmäßiger Belastung zu Delamination oder Rissen führen. Wie kann man also eine überragende Leistung auf der Die-Attach-Ebene erreichen? Die Antwort ist eine hochreine Lotlegierung, die für die Verwendung auf Die-Attach-Ebene entwickelt und hergestellt wird. Dies gewährleistet eine erfolgreiche Benetzung und geringe Lunkerbildung in einem flussmittelfreien Befestigungssystem.
Die Indium Corporation bietet Bänder und Vorformlinge in Halbleiterqualität aus hochreinen Legierungen an. Diese Materialien sind in anpassungsfähigen Verpackungen wie Bändern und Rollen, kundenspezifischen Spulen und Waffelschalen erhältlich, um Produktivität, Leistung und Effizienz zu steigern. In Fällen, in denen ein Flussmittel benötigt wird, bieten wir Flussmittel-Beschichtungsformulierungen an, die minimale Lunkerbildung und gute Benetzung gewährleisten.
Die LV1000-Flussmittelbeschichtung der Indium Corporation für Lötvorformlinge besteht aus einer einzigartigen Flussmittelformulierung und einem Anwendungsprozess zur Herstellung von flussmittelbeschichteten Lötvorformlingen, die die engsten Toleranzen für die Ebenheit einhalten. Dadurch werden Defekte minimiert, indem sichergestellt wird, dass die elektronischen Komponenten korrekt gelötet werden.
Weitere Informationen über Werkstoffe für Die-Attach und IGBT finden Sie unter indium.com/IGBT. Wenn Sie Fragen haben, können Sie sich gerne direkt an mich wenden: [email protected].
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